这个周末，市场大规模吹车路协同；
上一个吹爆的是机器人，结果一个照面就没了；
那么今天谁还会相信车路协同？像光庭信息早上18个点，现在只有4个点，车路云早盘市场选华铭智能，就代表怂了，不接受武汉这个节点，表达的意思就是，这个题材，没人愿意做高度，目前还是轮动套利玩法；
之前玩过的金溢科技，这个周末中标的也是反复炸板+漏单；
板块几个标的反抽，代表没诚意，板块走出高度，还需要等，有希望走出的华铭智能（日内最强）；
pcb周五拉威尔高，今天拉金禄电子，适合平铺低位等拉升，比如弹性的斯迪克，或者聚焦核心抱团比如逸豪新材；
弹性锚定：都是轮动，所以封单比较反复；
盘面结构：
长江通信——金溢科技，华铭智能；
领益智造——斯迪克（苹果+pcb），杰美特，万祥科技；
沪电pcb——金禄电子，斯迪克，威尔高；
立航科技——爱乐达；
抱团：正丹，英力；
强趋势：逸豪新材，华铭智能（可能的载体），杰美特（新抱团）
不需要把握和看懂所有波动，当然能看懂最好，做最确定的，轮动的交给轮动，抱团的交给抱团，其他的看戏为好。
汇成真空小亏2个点止损离场，今天没修复，一上午水下震荡，反抽离场。
斯迪克早盘进攻站稳5日线，果断进场，成功封板吃肉。
科创的生益电子，回踩5日线低吸，效果也不错；
午后继续关注半导体产业链就是最好的选择。结合目前市场来看，PCB、功率半导体和DRAM是市场最认可的三个品种；
$汇成真空(SZ301392)$$斯迪克(SZ300806)$$生益电子(SH688183)$
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