台积电3nm或涨价5%！先进封装最高涨20%

据台媒报道，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%-20%。

先说3nm。台积电七大客户（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）已经包揽了3nm全部产能，预期订单满至2026年。还有分析师称，包含3nm、5nm在内的台积电进制程节点，价格都将调整，3nm订单强劲稼动率满载，5nm在AI需求推动下也将出现类似情形。

随着台积电3nm供应愈发短缺，以高通为首的客户也着手开启涨价。

据供应链消息称，高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％，不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25％，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。

Wccftech同日则指出，涨价的不止高通，英伟达、苹果、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。

台积电3nm家族成员包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E,去年Q4量产，瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用；N3P预计今年下半年量产，将用于移动设备、消费电子、网通等；N3X、N3A则是为高速运算、车用客户等定制化打造。

先进封装方面，台积电竹南先进封装厂（AP6）启用至今一年，随AP6C机台陆续到位，已成为全台最大CoWoS基地，第三季CoWoS月产能有望自1.7万增至3.3万片，倍数翻扬。

随AI百万亿训练模型的推出，更强大的运算数据中心、持续推升对AI加速器硬件需求，CoWoS先进封装产能仍供不应求。业界分析，AI加速器不采最前瞻先进制程，但却需依靠先进封装技术，国际半导体厂谁能从台积掌握更多先进封装产能，就决定市场渗透率与掌握度。

台积电先进封装产能稀缺，主客户英伟达需求最殷切，约占半数产能，AMD紧追其后，博通、亚马逊、Marvell均表态积极采用先进封装制程。惟毛利率接近8成的英伟达不会让出新开产能，而采同意涨价让利策略，以掌握更多先进封装能量，拉开与竞争对手的距离。

业内透露，3nm、5nm等先进制程节点，价格也将调整，特别下半年3nm订单强劲，稼动率将近满载并延至2025年，5nm也在AI需求推动下呈类似情形。

先进封装产能供不应求更将延续至2025年，明年市场需求量估超过60万片，台积电明年供给量预估53万片，仍有高达7万片左右缺口，先进封装涨价在即。

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