兴森科技正宗HDI

$兴森科技(SZ002436)$  

对PCB电路结构采用了多阶HDI（高密度互联）叠层设计、多通道信号传输线并联设计，通过一系列的改良工艺技术，将阻抗公差控制在5%以内，并减少电路的表面粗糙度，减少信号传输损耗等，满足高速光模块对阻抗匹配控制的要求，实现400G高速信号传输。

兴森科技研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高科技产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。