超短机会



生益科技:在AI及封装领域持续突破,覆铜板涨价有望迎来拐点。AI 已经成为 驱动行业发展的重要因素,公司也继续在 AI 及先进封装领域进行开 拓。目前,公司高端高速产品获得了全球知名终端 AI 服务器的认证, 实现了在 AI GPU 领域的重大突破。

在封装用覆铜板技术方面,公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用,在更高端的 以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发 和应用。根据行业消息,3 月末覆铜板涨价的消息已经比较明确,行 业经历了较长的降价周期终于迎来拐点,有利于公司整体盈利能力的维稳回升,传统产品涨价叠加高端产品的持续突破,公司有望进入新的增长周期。


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