1、半导体-消息称台积电计划涨价:3nm或涨超5%,先进封装涨10%-20%/车用IGBT的部分产品7月份开始涨价,幅度大约10%(通富微电、赛腾股份、扬杰科技、新洁能、长电科技等);

2、一体成型电感-苹果正在开发一款更薄的 iPhone 机型,一体成型功率电感产品具有小尺寸、磁屏蔽效果好、稳定性佳等特性(美信科技、顺络电子、风华高科、铂科新材、麦捷科技等);

3、3D打印-郭明錤:2H24新款Apple Watch关注焦点是Series 10、铂力特/3D列印(金太阳、铂力特、华曙高科、金橙子、银禧科技等);

4、苹果概念-台积电专家反馈,苹果A18和A18 pro加单,iPhone16的量上修1200万部的备货到9500-9600万部,是苹果对于新机销售信心的一个正向反馈(立讯精密、领益智造、歌尔股份、水晶光电、蓝思科技等);

5、PCB-AI服务器PCB性能提升,单机价值量持续增长。由于其优越性能,HDI在AI服务器PCB中占比提升。GB200中PCB用量及规格同步提升,驱动整机PCB价值量大幅增长(生益电子、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、博敏电子等);

6、车路云一体化-武汉“车路云”一体化示范项目170亿投资获批,拟于6月开工(金溢科技、高新兴、万集科技、长江通信、华铭智能等);

7、军工-近期的一些叙事预期/工业和信息化部、国家自然科学基金委员会14日签署合作协议,共同设立大飞机基础研究联合基金(三角防务、爱乐达、中兵红箭、北方长龙、长城军工等)

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