【中信电子】
封测行业：下游需求复苏曙光初现、封测行业保持稳定增长。2023年，全球半导体产业经历长达一整年的低迷，自23Q4开始看到新一轮景气周期的曙光。SIA预计全球半导体市场规模2024年同比将提升13.1%，创历史新高，证明全球半导体市场正在逐步复苏，拉动封测需求回升。Yole预计全球及国内封测需求保持稳速增长，HPC及AI推动的2.5D/3D封装技术市场空间2022~2028年的CAGR高达15.6%。
封测公司：业绩反转趋势明确、库存消化完成开始补库。台封测公司月度营收来看，22年下半年开始业绩负增长；23年下半年需求逐步修复，2024年Q1业绩开始恢复同比增长，证明半导体封测的需求逐渐回升。A股半导体封测公司来看，2023年下半年以来，单季度收入环比维持增长趋势；单季度存货相对稳定，存货周转天数在下降，证明库存在逐步消耗。后续随着半导体需求提升及涨价的拉动，预期市场有望改善。
行业趋势：金属价格上涨、带动低端产品开始涨价。金、铜等金属价格的上涨，在半导体行业直接影响芯片封装环节。近日，多家芯片厂商发布《》称，将调涨旗下产品价格，部分企业涨幅达到20%。目前主要集中在功率器件和电源管理等价格敏感芯片的设计和封测环节，我们认为后续成本的影响将逐步传导至中高端芯片环节。叠加需求的逐步回升，封测公司的收入和利润有望逐步回升。
未来发展：先进封装拉动市场成长，2.5D/3D封装市场规模增速领先。高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，Yole预计2021-2027年先进封装市场规模CAGR高达10.1%，将为未来全球封测市场贡献主要增量。其中在HPC和AI技术的推动下，Yole预计2.5D/3D封装市场规模2022年至2028年CAGR高达15.6%。因此我们预计未来布局先进封装的封测公司更为受益。
投资策略：随着下游需求逐步回升，半导体行业增速回到2021年周期启动前水平，传统封装有望进入复苏通道；此外，外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，我们认为先进封装在AI时代增量需求及国产替代空间巨大，#建议关注半导体封测需求复苏及产业链自主化。更多纪要，关注《机构调研》。
综合梳理两条投资主线：一、优选业绩修复，估值偏底部标的；二、聚焦行业龙头，中长期核心受益标的。 建议重点关注封测厂商：通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技、利扬芯片、华天科技、晶方科技、汇成股份等；设备厂商：芯源微、华峰测控、长川科技、光力科技、金海通、精智达、新益昌等。 $通富微电(SZ002156)$$长电科技(SH600584)$$长川科技(SZ300604)$
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