半导体新一轮涨价潮或许即将开启。继华虹半导体传出涨价计划后，台积电也即将涨价。据

　半导体新一轮涨价潮或许即将开启。继华虹半导体传出涨价计划后，台积电也即将涨价。
　　据台湾工商时报今日消息，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%-20%——而在6月4日的股东大会上，刚刚全面掌舵台积电的新任董事长魏哲家已“明示”自己有涨价想法。
　　先说3nm。台积电七大客户（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）已经包揽了3nm全部产能，预期订单满至2026年。还有分析师称，包含3nm、5nm在内的台积电先进制程节点，价格都将调整，3nm订单强劲稼动率满载，5nm在AI需求推动下也将出现类似情形。
　　随着台积电3nm供应愈发短缺，以高通为首的客户也着手开启涨价。
　　台湾工商时报6月13日援引供应链消息称，高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％，不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25％，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。
　　Wccftech同日则指出，涨价的不止高通，英伟达、苹果、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。
　　台积电3nm家族成员包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E,去年Q4量产，瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用；N3P预计今年下半年量产，将用于移动设备、消费电子、网通等；N3X、N3A则是为高速运算、车用客户等定制化打造。