日前，三星电子在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。其中提出，2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能（AI）芯片研发、代工生产、组装全流程的AI芯片生产“一站式”服务。据悉，三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存（HBM）的集成AI解决方案致力于研制高性能、耗的AI芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。
随着人工智能应用的日益普及，市场对高性能计算芯片的需求也在不断增长，尤其是对于那些需要大量数据训练和实时分析的应用领域。东海证券研报指出，AI芯片以及GPU作为AI训练和推理的算力核心构成，在高端芯片出口管制升级下，AI芯片、GPU以及光模块等领域的相关标的有望迎来本土替代机遇。
$寒武纪-U(SH688256)$寒武纪作为国产AI芯片龙头，智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。
$云天励飞-U(SH688343)$云天励飞AI芯片可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景，目前公司主推的芯片DeepEdge10搭载了公司自研的神经网络处理器NNP400T，已在智慧交通、清洁机器人等领域进行应用。
$中际旭创(SZ300308)$中际旭创是全球光模块龙头厂商，公司长期向北美重点客户批量供应高速光模块产品。此外，公司持续地推出硅光、LPO、1.6T等产品满足客户定制化需求。
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注：以上仅为谱数易量化的经典策略数据统计结果，供大家参考，股市有风险投资需谨慎。
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