芯联集成，晶圆的新星

6月12日，我去绍兴调研了一家晶圆代工企业-芯联集成，这家公司前身是中芯的功率事业部，后面独立出来上市了。

半导体产业大致可以分为三个环节，设计、制造、封装，这三个环节中工艺复杂程度以及资本投入最高的就是晶圆制造。这次我们参观的8英寸和12英寸的几条产线，合计起来就投资了几百亿。

芯联集成在全球的晶圆制造领域排名能排进前15，主要的产品集中在新能源风光储相关的芯片，比如新能源车要用到的IGBT、碳化硅以及模拟IC等。在IBGT领域，芯联的产品工艺已经能比肩国际大厂。

持续的高增长

芯联于2018年由中芯拆分成立，后者是国内晶圆制造领域的绝对巨头，全球排名前五，工艺制程最高至14纳米（已公开的数据），也是芯联的第二大股东，直接持股14.1%，尽管两家之前是一家公司，但经营思路和市场定位都大相径庭。

芯联主要做的是新能源方向，风电、光伏、储能、以及新能源汽车等，公司的收入也主要是来自晶圆代工、封测，以及研发服务。工艺产品覆盖超高压、车载、先进工控、功率器件以及模组等。目前8寸的产能是17万片/月，12寸产能是3万片/月，车规级IGBT和Sic模块已经实现月产能33万只。

管理层也都是半导体产业的老人了，总经理赵奇在半导体产业有27年的工作经验，早期在华虹，之后在中芯又8年，参与过Asml的光刻机采购，对产业的技术整合以及发展都有着深刻的理解。所以这也是独立出来之后业绩持续暴增的因素之一。

数据来源：ifind

从2019年至今，芯联集成的营收从2.7亿增长至53.24亿，足足增加了几十倍，即便在过去两年芯片产业去库存降价的情况下，芯联依然保持正增长，2023年营收增长15.59%，24Q1收入增长17.19%。Ifind显示，机构预测今年的营收要增长23.46%，归母利润增长40%，公司最近发布的股权激励计划，公司给的预期是要比机构的预期更为乐观。

强劲的高预期

晶圆制造领域，要么是靠持续迭代的高端工艺，要么是靠稳定的特色工艺，卷在晶圆领域也是很卷的，比如台积电一直是靠着不断的投入研发创新，持续推进更先进的工艺制程来获取更高的利润，芯联的优势是什么呢？

首先，本土晶圆制造环节本身就处在产能紧缺的状态，能做40纳米以内的产能除了中芯以外，其他基本没啥竞争对手了，而且这两年因为Asml高端光刻机受限，新的产能扩建也会受到影响。

除了手机Soc，以及自动驾驶、存储，还有高端算力芯片需要更顶尖的工艺制程以外，其他的，28纳米以上基本都能覆盖了。公司在交流环节也有讲12寸规划拓展到模拟IC和MCU，芯联的发展也不局限于功率半导体，未来在数据中心、模拟IC领域也有新的期待。

其次，芯联集成也刚好处在一个高速增长的赛道上，受益汽车智能化，传统汽车的智能化转型，以及新能源汽车的技术迭代，会是长期的趋势；受益碳中和发展，光伏、储能产业的趋势也是长期趋势。目前芯联已经跟比亚迪、小鹏、蔚来等主流的车企都建立了合作。

IGBT这块业务接下来最大的增量是自主替代，目前份额靠前的厂商基本都是外资，德国的英飞凌，日本的富士电机、日本的三菱等。经历这几年的贸易摩擦，自主设计厂的订单大概率都会留在国内。

什么是IGBT呢？你可以把它理解成是一个半导体的开关，这种开关可以通过电路的设计和计算机的控制，改变交流的频率，或者把交流变成直流。新能源汽车和充电桩是下游最大的应用领域，比如主驱逆变器，就是将电池的输出大功率直流电转换成交流电流，然后驱动电机的运行。

除了IGBT，Sic MOSFET也可以实现这样的转换，特斯拉的Models就有96个IGBT，其中有84个在逆变器里，不过特斯拉已经用Sic替代了IGBT，这样做的好处在于，减少芯片的数量和体积、降低功耗提升效率、提升续航，当然成本也会高。

光伏产业虽说价格战比较激烈，但是行业的需求还是在增长的，最新4月份的出口数据依然在增长，而且1月份的数据还创下了近两年的单月新高。

光伏从材料到组件虽说都很卷，但是芯片的价格是跟着半导体周期走的，所以价格战对芯片没有影响。

而今年整个芯片产业由于过去两年的顺利清库存，多个领域的芯片也都在涨价，高通、三星都在提价。包括晶圆光刻环节的台积电，也因材料成本上涨，以及电费涨价（年用电量超过150亿度的提价25%）也开始提价。

摩根士丹利从年初就在上调世界先进的评级，最近也上调了华虹半导体的评级，原因是产能满产，预期要涨价。在交流的时候，芯联也说了，目前的产能利用率处于高位。

研发的高壁垒

晶圆代工并不是说你拉一台光刻机过来就能直接开机生产了，工艺研发的投入也是一笔不小的开支，不同的工艺技术做出来的产品还是有差异的。比如高通的骁龙888之前是在三星代工，这款芯片出来后发热严重（小米11就是因为这个），骁龙8Gen2、骁龙8Gen3在台积电代工就没这样的问题。

芯联集成最新的研发投入占比已经超过34%，24年Q1研发支出4.7亿，2023全年的研发投入是15.29亿，占比29%，在晶圆领域这个研发投入占比可不算低。

另外资金壁垒也是很高的门槛，因为要建一个晶圆厂动辄就是百亿以上的投资，所以我们看到芯联目前的利润还在亏损，就是因为前期的折旧较大。但是过了折旧期后，那基本就是躺着收利润了。