半导体各细分板块均上涨，其他板块涨幅最大，半导体板块涨幅较小。半导体细分板块中，IC 设计板块上周上涨 5.3%，半导体材料板块上周上涨 4.1%，分立器件板块 上周上涨 3.4%，半导体设备板块上周上涨 1.4%，封测板块上周上涨 5.1%，半导体制 造板块上周上涨 5.9%，其他板块上涨 7.8%。 行业周期当前处于相对底部区间，短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期 高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR 将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。
大基金三期成立，注册资本 3440 亿元，规模超预期彰显国家对半导体产业支持力度，板块关注度有所提升。国家集成电路产业投资基金三期于 5 月 24 日正式成立，注册资本达 3440 亿元人民币，此前大基金二期成立于 2019 年 10 月，注册资本 2041.5亿元，大基金一期成立于 2014 年 9 月，注册资本 987.2 亿 元，本次大基金三期的注册资本超过前两期之和，规模超预期，彰显了政府对半导 体产业的支持力度，大基金的成立有助于本土半导体产业加速发展，我们判断国产 替代比例较低的领域（如先进制程产业链、存储产业链等）有望获得大基金的支持， 相关领域公司或迎来加速发展的机遇。
AI 服务器芯片国产替代大势所趋，关注先进制程产业链的投资机遇。AI 快速迭代， 云端算力部署让 AI 服务器市场规模持续增长，根据 TrendForce，AI 服务器 2024 年出货量预计达到 165 万台，YoY+32%，出货量占比上，2024 年 AI 服务器占整体服 务器预计超过 12%，目前 AI 服务器芯片市场中英伟达占据主要市场份额，国产替代 率有较大提升空间，在国内大基金三期的助推下，我们预计本土 AI 服务器芯片设计 公司和先进制程晶圆代工等环节均有望加速发展，产业链投资机遇值得关注。
台北电脑展召开在即，看好 AI PC 的产业趋势，产业链值得关注。台北国际电脑展COMPUTEX 将于 6 月 4 日正式开幕，6 月 2 日开始有英伟达、AMD、高通、Intel等公司的主题演讲，AI 从云端走向终端，AI PC 预计是本次大会的重要议题。我们 认为在 AI 赋能智能终端的时代，AI PC 预计是重要的端侧 AI 载体，随着应用生态的完善和用户习惯的培养，我们判断 AI 有望催化新一代 PC 换机潮，AI PC 的渗透率预 计会持续提升，产业链公司均有望受益。
建议关注：
1）半导体设计：江波龙/普冉股份/东芯股份//紫光国微/ 复旦微电/力合微/鉅泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息/北京君正/澜起科技/聚辰股份/ 帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技 /新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/ 中科蓝讯
2）半导体材料设备零部件：精测电子/长川科技/艾森股份/正帆科技/江丰电子/北方华创/英杰电气/富创精密/；雅克科技/沪硅产业/华峰测控/上海新阳/中微公司/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体
3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电
4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片
参考资料：参考6月5日，天风证券《半导体行业研究周报》
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