6.17周一舆情热度

周一舆情热度：

PCB-AI服务器PCB性能提升，单机价值量持续增长。由于其优越性能，HDI在AI服务器PCB中占比提升。GB200中PCB用量及规格同步提升，驱动整机PCB价值量大幅增长（逸豪新材、斯迪克、东山精密、中京电子、深南电路等）；

苹果概念-台积电专家反馈，苹果A18和A18 pro加单，iPhone16的量上修1200万部的备货到9500-9600万部，是苹果对于新机销售信心的一个正向反馈（杰美特、万祥科技、立讯精密、光大同创、歌尔股份等）；

车路云一体化-武汉“车路云”一体化示范项目170亿投资获批，拟于6月开工；机构：“车路云”有望列入“两重”建设（长江通信、金溢科技、高新兴、万集科技、华铭智能等）；

低空经济-小鹏汇天旅航者X2在北京大兴国际机场临空经济区完成首飞；山东联通在青岛顺利完成了5G-A通感一体技术试点，有效验证了低空无人机跟踪定位、“黑飞”监控、电子围栏等应用能力（立航科技、上工申贝、纳瑞雷达、莱斯信息、广哈通信等）；

半导体-消息称台积电计划涨价：3nm或涨超5%，先进封装涨10%-20%/车用IGBT的部分产品7月份开始涨价，幅度大约10%（长电科技、通富微电、上海贝岭、敏芯股份、赛腾股份等）；

华为鸿蒙-2024华为开发者大会将于6月21日-23日在东莞松山湖举行，鸿蒙生态有望迎来纯血鸿蒙拐点时刻（亚华电子、芯海科技、智微智能、九联科技、软通动力等）。