今天三大指数再次分化，截止收盘，沪指收跌0.55%，深证成指和创业板指分别涨0.31%和0.83%，两市成交延续缩量。
行业板块上，消费电子、电子元件和半导体涨幅居前，煤炭、房地产服务、装修建材、钢铁行业和文化传媒等板块跌幅居前。
细心的朋友会发现，近半个多月半导体板块表现较为强势。据choice数据，5月27日至6月17日，半导体指数（指数代码：802046）实现了12.75%的涨幅，虽然中间略有回调，但随后也继续上攻。今日半导体还继续收红，相信不少持仓的朋友就会问：我是不是该落袋为安？还没上车的朋友就会问：现在上车还来的及吗？
大家其实也能够发现近期半导体行业有不少利好消息叠加发酵。
首先，颇受关注的消息之一就是国家大基金三期的成立，注册资本3440亿元，规模超过前面一期和二期的总和，在大力发展新质生产力的时代背景下，政府对半导体产业的重视程度及支持力度逐年增强，国内半导体相关企业有望在资金的支持下逐步突破技术壁垒。
其次，则是AI产业链发展的提振。6月英伟达重磅表示Blackwell芯片现已开始投产，并预计在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，2026年推出下一代AI平台“Rubin”，届时该平台将采用HBM4内存，2027年继续推出Rubin Ultra。
从数据上看，半导体销售数据强劲增长。1-5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年4月全球半导体市场销售额为464亿美元，同比增长15.8%，环比增长1.1%；同期中国的半导体行业销售额为142亿美元，同比增长23.4%，连续6个月实现同比增长，环比增长0.2%。此外，世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测显示，2024年半导体全球年销售额预计将同比增长16.0%至6112 亿美元，2025年将继续增长12.5%至6874亿美元。
从价格上看，存储芯片还会延续涨价趋势。据TrendForce 集邦咨询数据显示，2024年第一季度，内存芯片合约价格上涨多达20%，NAND闪存则是上涨多达23%-28%。就AI产业趋势及近期半导体行业动态上看，存储芯片价格或还将持续上涨。
金信基金的基金经理孔学兵认为，“AI的终局是半导体”，AI产业浪潮将会为半导体行业提供更大的市场空间，发展机遇巨大。他管理的金信稳健策略混合和金信精选成长混合，重点布局在技术门槛较高、研发驱动型的前端装备制造类资产，包括半导体关键设备、零部件和原材料，同时也布局了AI趋势引领下先进存储、先进封装等方向资产。
各位投资者朋友可以多多关注，逢低布局，谨慎追高。
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风险提示：基金有风险，投资需谨慎。请投资者根据自身风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的基金产品。基金的过往业绩及净值高低并不预示其未来的业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩不构成基金业绩表现的保证。定投也不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。基金管理人提醒投资者基金投资的“买者自负”原则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由投资者自行承担。基金详情及风险收益特征详阅法律文件及相关公告。
金信稳健策略混合、金信精选成长混合和金信行业优选混合和风险等级为R3，适合于风险承受能力等级为C3、C4、C5的投资者（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级及匹配意见为准）
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