半导体材料:
光刻胶:容大感光、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳
硅片:立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业
光掩膜版:华润微、路维光电、清溢光电
电子特种气体:华特气体、三孚股份、雅克科技、中环装备、南大光电、凯美特气、金宏气体
CMP抛光材料:鼎龙股份、安集科技
湿电子化学品:格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、瑞丰光电
溅射靶材:有研新材、江丰电子、阿石创
框线材料:兴森科技、品瑞电材、立昂微、德邦科技、雅克科技、鼎龙股份、奥特维
基板:深南电路、兴森科技、通富微电、中英科技、甬矽电子、和林微纳
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