覆铜板、IGBT

覆铜板第三轮涨价正在酝酿。

5月20日，建滔涨价10元/张，覆铜板整体涨价幅度约5-10%。这次提价宣告覆铜板本轮上涨周期的第二轮提价正式落地，后续其他覆铜板厂商将陆续跟进。

对于覆铜板后续的涨价空间，目前机构观点是全年40%-50%的涨幅，由于前两次已经涨了20%左右，所以下半年大概还有两三次提价。$沪电股份(SZ002463)$ 中英科技、胜宏科技、 彤程新材、中富电路、金百泽、四会富仕、华正新材、$金禄电子(SZ301282)$ 铜冠铜箔、崇达技术、博敏电子、伊顿电子、宏昌电子、深南电路等等  可看补涨或回踩低吸

前车用IGBT首次涨价

作为芯片设计周期相对滞后的环节，功率、模拟芯片涨价相对较慢，但近期也开始涨价，印证行业反转向上。其中6月6日，MOS在之前涨价10%-15%的基础上，又有部分料号涨价15%。6月17日，车用IGBT预计7月份涨价10%，行业首次。功率是“差生”的代表，所以功率的涨价也代表整个芯片设计环节都见底了。

$长电科技(SH600584)$、新洁能、闻泰科技、士兰微、杨杰科技、派瑞股份、台基股份、国电南瑞、斯达半导、比亚迪、聚飞光电、上海贝岭等  前排长电科技等没问题 看后排补涨