台媒消息，台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。
以下内容摘自《对话飞凯材料陆春：2.5D/3D封装技术，有利于中国AI芯片产业发展》
1.目前飞凯材料的产业链下游客户中，包括台积电、英特尔、日月光和Amkor，都选择了以2.5D/3D先进封装技术的改善去进一步提升芯片性能。
2.为提高终端产品的性能，飞凯材料近期推出的几款产品，都能够很好地适配于2.5D/3D先进封装技术。
3.公司发布的ULA锡合金微球，解决了国内先进封装用基板卡脖子材料问题。此外，飞凯材料还在半导体领域开发了能够适配先进封装用的光刻胶，几乎所有下游封装厂都能适用。
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