【联瑞新材】1．高端品占比提高，未来发力点在hbm先进封装和M7以上的算力CCL

【联瑞新材】

1．高端品占比提高，未来发力点在hbm先进封装和M7以上的算力CCL，今年Q1球硅毛利率水平达历史最高水平；

2．从今年一月开始low a产品就在逐渐上量，球硅和球铝都实现销售，对手只有日本同行；

3.24Q1景气度来看，EMC和CCL行业都在恢复，EMC和CCL行业的趋势均为高端品的恢复速度高于低端品。PCB行业客户生益科技Q1营收＋18%，利润同比＋58%，半导体封测客户华海诚科Q1营收同比＋33.19%，利润同比207%，今年Q1联瑞新材净利润就达到了5kw，即是去年Q4的水平（而传统是Q1是淡季，Q3、Q4是旺季）。订单情况好，相对于去年复杂多变的形势，今年看得更清楚。