1.半导体-消息称台积电计划涨价：3nm或涨超5%，先进封装涨10%-20%/车用IGBT的部分产品7月份开始涨价，幅度大约10%
（富乐德、 强力新材、长电科技、上海贝岭、台基股份等）
2.苹果概念-台积电专家反馈，苹果A18和A18 pro加单，iPhone16的量上修1200万部的备货到9500-9600万部，是苹果对于新机销售信心的一个正向反馈
（杰美特、万祥科技、立讯精密、光大同创、歌尔股份等）
3.华为鸿蒙-2024华为开发者大会将于6月21日-23日在东莞松山湖举行，鸿蒙生态有望迎来纯血鸿蒙拐点时刻
（软通动力、亚华电子、 法本信息、智微智能、九联科技等）
4.低空经济-小鹏汇天旅航者X2在北京大兴国际机场临空经济区完成首飞；山东联通在青岛顺利完成了5G-A通感一体技术试点，有效验证了低空无人机跟踪定位、“黑飞”监控、电子围栏等应用能力
（深成交、立航科技、上工申贝、招标股份 、莱斯信息等）
5.液冷-高温预警！我国多地发布高温预警信号 局地可达40℃以上，天气预报图又热红了！英特尔至强6能效核面世 冷板价格降幅超七成 液冷产业成熟度加速提升
(强瑞技术、 朗威股份、同星科技、美利信、 立讯精密等)
6.车路云一体化-武汉“车路云”一体化示范项目170亿投资获批，拟于6月开工；机构：“车路云”有望列入“两重”建设
（长江通信、金溢科技、深成交、万集科技、华铭智能等）
7.PCB-AI服务器PCB性能提升，单机价值量持续增长。由于其优越性能，HDI在AI服务器PCB中占比提升。GB200中PCB用量及规格同步提升，驱动整机PCB价值量大幅增长
（逸豪新材、斯迪克、东山精密、中晶电子、深南电路等）
$东晶电子(SZ002199)$$东山精密(SZ002384)$$斯迪克(SZ300806)$
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