$上证指数(SH000001)$
芯片半导体的上涨逻辑,本人前面多篇文章已分析过(下文附上部分截图)!温故而知新,大家有空可以翻看过往文章!芯片半导体,又迎来一个重磅消息,那就是新一轮涨价潮来袭! 台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中,台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。这一波涨价潮开始向产业链下游传导,高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造,较上一代报价激增25%,不排除引发后续涨价趋势。除了高通,英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件的价格! 目前半导体周期底部已现,库存已回到合理水位,涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散,价格边际修复持续加强。从全球市场来看,半导体赛道已迎来强势复苏,进入上升周期(今年下半年持续到2025年)!
注:之前我文章有句话,我再划一下重点——PCB是“半导体器件/芯片”不可分离的封装及功能性电路载体!PCB也算是芯片半导体产业链的一个分支!
附上本人过往文章的一些重点截图:
5月28日
![](http://gbres.dfcfw.com/Files/picture/20240618/94E3DD7B99143A0E83AE21DF9F55E74A_w1212h1440.jpg)
5月31日
![](http://gbres.dfcfw.com/Files/picture/20240618/FBB54A8B35DE2290A4179BE32A6C6ABB_w1212h587.jpg)
6月6日
![](http://gbres.dfcfw.com/Files/picture/20240618/151C735ABA784A6863208644E95938C6_w1212h1817.jpg)
![](http://gbres.dfcfw.com/Files/picture/20240618/FB2AD7AB8A074D85E7B1109DA30ED8FB_w1212h511.jpg)
6月7日
6月11日
![](http://gbres.dfcfw.com/Files/picture/20240618/CF55E6637197A7F62221748BC43CD3B1_w1212h467.jpg)
6月12日
![](http://gbres.dfcfw.com/Files/picture/20240618/D4C2715F299D1F32452A8EE8B158331C_w1212h522.jpg)
6月13日
![](http://gbres.dfcfw.com/Files/picture/20240618/73AC13EBCB991F82CE1A039C48278CA8_w1212h802.jpg)
6月17日(昨天)
![](http://gbres.dfcfw.com/Files/picture/20240618/3EF1EAD9804915F097CAA524BF7E4978_w1212h1460.jpg)
![](http://gbres.dfcfw.com/Files/picture/20240618/B44FBB5509ED9B1C734F7EA17ABCF520_w1212h1664.jpg)
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