要么休息要么芯片半导体

$上证指数(SH000001)$  

        芯片半导体的上涨逻辑，本人前面多篇文章已分析过（下文附上部分截图）！温故而知新，大家有空可以翻看过往文章！芯片半导体，又迎来一个重磅消息，那就是新一轮涨价潮来袭！      台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。这一波涨价潮开始向产业链下游传导，高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25%，不排除引发后续涨价趋势。除了高通，英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件的价格！       目前半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，价格边际修复持续加强。从全球市场来看，半导体赛道已迎来强势复苏，进入上升周期（今年下半年持续到2025年）！

      注:之前我文章有句话，我再划一下重点——PCB是“半导体器件/芯片”不可分离的封装及功能性电路载体！PCB也算是芯片半导体产业链的一个分支！

附上本人过往文章的一些重点截图:

5月28日

5月31日

6月6日

6月7日

6月11日

6月12日

6月13日

6月17日（昨天）