资讯获悉，AI产业快速升温和算力需求高速增长的背景下，AI芯片加速向高性能和大功率方向发展，驱动相关材料的技术变革和需求放量，中信证券指出，金属软磁芯片电感凭借耐大电流+小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速，预计2023-2027年全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR达76%，高壁垒下竞争格局有望维持高度集中的态势。
一、有望成为大功率AI芯片的主流电感解决方案
根据功能的不同，电感可分为射频电感与功率电感。射频电感主要用于耦合、扼流和共振，功率电感主要用于储能和滤波。作为DC/DC电路中不可或缺的重要器件，功率电感发展到今时已演化出绕线功率电感、合金功率电感（即一体成型）、组合式功率电感等。其中，一体成型电感凭借小型化、高储能和接地电阻优势，可以更加节省空间与电量，应用也越发广泛，带动需求快速增长。
芯片电感是一种特殊形式的一体成型电感，是芯片供电模块的核心元件，起到为芯片前端供电的作用。随着AI芯片功率增加，铁氧体电感已无法满足大电流的需求，金属软磁材料的饱和磁通密度是铁氧体的2倍以上，因此具备出色的直流叠加特性，属于适合大电流的材料。同时，性能相当的情况下，金属软磁芯片电感与铁氧体电感相比能缩小50%-75%体积。未来金属软磁芯片电感有望成为大功率AI芯片的主流电感解决方案，目前英伟达H100采用的电感即金属软磁芯片电感。
二、三大因素或加速金属软磁芯片电感渗透率提升
中信证券表示，主要AI芯片厂商后续推出的数据中心AI芯片的功率预计基本都在700W或以上，大概率采用金属软磁芯片电感方案；越来越多的算力需求下沉到边缘和终端，金属软磁芯片电感能凭借小型化优势可起到整体降本的效果，从而替代部分铁氧体电感的市场；电源模块厂商致力于在小型化、高功率密度方面努力，使用金属软磁芯片电感替代铁氧体电感能很好地实现这一目标。
天风证券表示，AI算力需求迸发，作为AI算力提升的硬件基础，AI芯片升级迫在眉睫，催生了相关材料发展机遇。由于AI芯片高算力&高功耗及AI算力下沉两大发展趋势，金属软磁芯片电感有望加速渗透，将占据AI服务器用芯片电感市场空间绝对份额。此外，2024 AI手机&PC元年正式开启，未来已来，随着算力下沉，金属软磁芯片电感在手机&PC领域潜在应用空间同样值得期待。
三、相关上市公司：
铂科新材表示，芯片电感所需要的金属软磁材料是核心要素，而大多数电感企业并不具备材料的研发和生产能力，而材料是公司的核心竞争力，公司芯片电感已批量用于英伟达AI芯片GPU-H100。
顺络电子产品可应用于AI服务器和数据中心中电源管理模块，具体包括一体成型电感、组装式电感、磁铜共烧电感等。
悦安新材的两大基本产品为羰基铁粉和雾化合金粉，两款产品均通过绝缘包覆等系列深加工工艺形成金属软磁粉出售。公司的软磁粉直接供给的是电感客户，属于显卡、汽车电子等下游终端的二级供应商，相关产品已进入到主流供应链当中。
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