惊!存储芯片供应链透露,上游存储原厂HBM订单2025年预订一空,订单能见度可达2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄,2025年订单也接近满载,估计合计供应给英伟达的HBM月产能约当6万多片。$芯片ETF基金(SZ159599)$

如果说芯片细分里边哪个板块确定性强,增长速度快,HBM存储当仁不让。无论是海外市场还是国内市场,算力芯片都将大量采用HBM作为主要存储介质,由于HBM自身的高带宽,低延迟和高密度优点,HBM存储成为高性能AI服务器GPU算力芯片的主流方案。HBM对提升AI芯片性能起到关键作用,英伟达、AMD推出全新系列H200及MI300均配置HBM3,三星、海力士等海外大厂HBM预计扩产3倍,当前HBM产能被海外大厂垄断,海力士、美光24年HBM产能已宣布售罄,国产化势在必行。

高盛预计全球的HBM存储市场将会在2023-2026年以100%的复合增长率,在2026年达到300亿美元的市场空间,相当于每年翻倍增长。

由于GPU出货前会考虑提前备货,HBM的需求与供给之间存在半年到一年的时间差。而且,HBM的技术壁垒确实存在,首先,HBM的良率较低,平均仅为70%,导致实际可用产能受限。其次,HBM制造周期长达4个月,甚至更久,限制了产能的快速扩张。再者,对于高端的HBM3e产品,其良率要求严格,制造商可能需牺牲部分DRAM产能以保证HBM的高品质,同时内部设计复杂性也影响良率。这些因素共同作用,预计明年HBM市场供应将保持稳定。虽然国产厂商在HBM方面均有不同程度的研发投入,其中包括DRAM大厂将在今年第二季度推出HBM2样品,但供应能力有限;华南某大厂预计将于今年下半年流片并推出样品,正式量产时间为2026年

对于中国芯片产业链的企业来说,更多的机会或在于HBM供应链正在经历从晶圆封装厂完成部分工艺到最终由存储或CPU原厂直接完成封装的重大转变,这一过程中会产生一系列的投资机会。

[奸笑]首先,封测环节,HBM采用了先进封装技术,行业的高需求也带来了先进封装的产能紧张,台积电预计其COWOS产能供应紧张,24.25年扩产,产能实现翻倍增长,最新的消息显示台积电计划明年将对先进封装涨价10-20%,以应对产能紧张情况。对于中国产业链企业来说,由于HBM采用先进封装COWOS技术,因此具备TSV通孔技术和切割堆叠能力的企业,如通富微电和长电科技将受益于市场需求增长;

[旺柴]其次,在材料环节,液态环氧树脂等填充材料的需求会随层数增加而上升,相应的材料供应商如LMC也有望从中获利;

[围观]再次,在前端设备环节,由于新型封装技术要求,晶圆级互连工艺将在前道晶圆厂完成,为国内相关设备制造商带来发展机遇;

[俏皮]最后,由于高端HBM,DDR5存储的高需求,存储大厂纷纷调整产能,由此带来利基型等低端存储的供应减少,利基型存储已经有涨价的迹象,国内存储厂商如兆易创新有望等受益。

综合来看,近期,政策、行业周期、市场需求等因素共同推动了芯片板块的上涨。从产业发展趋势来看,尽管我国芯片市场庞大,但在部分环节的自给率却明显不足,自主可控、国产替代将成为国产芯片行业的巨大机遇。

 

高弹性!一键覆盖50只芯片龙头

芯片板块具有高弹性的特征,中证芯片产业指数自2016以来累计涨65%,表现优于同期申万电子行业指数、创业板、沪深300指数,并且在上涨行情中有望获得更高超额收益。截至到2024/6/17,中证芯片产业指数的估值为69倍(PE-TTM),距离历史峰值还有将近一倍的空间,性价比值得关注(数据来源:中证指数有限公司,Choice金融终端,2016/1/1-2024/6/17)。

芯片ETF基金(159599)跟踪中证芯片产业指数,选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域,以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本,以反映芯片产业上市公司证券的整体表现,一共50只成份股,截至2024/6/17,前十大权重股为:北方华创、中芯国际、韦尔股份、海光信息、兆易创新、中微公司、澜起科技、长电科技、三安光电、寒武纪。(数据来源:深交所)

(以上信息来源:公司公告,东财基金整理)

 

顺势而为,把握芯片上行周期

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注:基金管理人对文中提及的板块和个股仅供参考,不代表基金管理人任何投资建议,不代表基金持仓信息或交易方向,个股涨幅不代表本基金未来业绩表现,不构成任何投资建议或推介。

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中证芯片产业指数涨跌幅如下:2016年(-16.15%);2017年(20.21%);2018年(-41.75%);2019年(140.85%),2020年(52.99%);2021年(32.15%);2022年(-37.41%);2023年(-2.18%)。数据来源:中证指数有限公司。指数历史业绩不预示指数未来表现,也不代表本基金未来表现。

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