$半导体ETF(SZ159813)$今日上午大盘震荡小涨，延续近期窄幅震荡格局，这样的小阴小阳已经延续10多天，或许将迎来一根变盘的K线，时间窗口看“五穷六绝”即将过去，这根变盘K线是阳线的概率较大。一旦出现，市场赚钱效应将快速修复，而震荡市中表现较好的半导体板块有望进一步受到资金追捧，成为主线，迎来主升。所以目前处于上升行情初期的半导体ETF（159813）是一个不错的入场机会。
走势上看，日线方面，本周的节奏有望复刻上周，拉出一根阳线之后，在高位以窄幅十字星震荡，清洗浮筹，等待MA5、MA10短期均线靠拢之后再往上走。在这种节奏下，这几个十字星就是很好的观察并出手的机会。趋势上，MA5、10、20、60均线已经形成多头排列，MA120正在加入多头排列的过程中，上涨趋势清晰。此外，周线走势也比较清晰，目前周线四连阳，并没有出现放量长阳，说明行情还处在蓄力阶段，没有真正爆发，值得期待。
指标方面，MACD角度看，本轮反弹前下跌的绿柱明显效应再上一轮下跌市的绿柱，这两次调整到的位置相似。说明本轮反弹前的调整已经是强弩之末，反向说明本轮反弹力度会更大。而且MACD目前是0轴上方的多头走势，上涨行情进一步扩大的概率大。所以，技术面给出的信号是目前是一个难得的行情爆发前的买入机会。我之前就多次说过已经上车半导体ETF（159813），大家也可以考虑。
对于半导体未来行情，大基金三期无论从政策面还是资金面来看，都是一个巨大的持续性驱动力。从目前机构研究来看，大基金三期的重点扶持方向将是先进制程、先进封装等尖端领域，先进制程方面我们要追赶的距离比较大，需要持续发力。而在先进封装方面，我国本来就在封装领域积累了多年技术，具有一定的比较优势，所以先进封装会更显著的反映在基本面上。
2023年，全球半导体产业经历长达一整年的低迷，高库存、低需求、减投资和降产能等操作一直在各个子板块轮动，自23Q4开始看到新一轮景气周期的曙光。SIA预计全球半导体市场规模2024年同比将提升13.1%至5884亿美元，创历史新高，证明全球半导体市场正在逐步复苏，拉动封测需求回升。
高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，因此其成长性要显著高于传统封装。Yole预计2021-2027年先进封装市场规模CAGR高达10.1%，相比同期整体封装市场(CAGR=4.3%)和传统封装市场(CAGR=2.3%)，先进封装市场的增长更为显著，将为未来全球封测市场贡献主要增量，VOIe预计FCBGA、FCCSP和2.5D/3D封装技术将在2024年成为市场的主流。其中在HPC(高性能计算)和AI技术的推动下，2.5D/3D封装技术增速将非常快，Yole预计其市场规模将从2022年的94亿美元大幅跃升至2028年的225亿美元，CAGR高达15.6%。
中信证券研报认为，随着下游需求逐步回升，半导体行业增速回到2021年周期启动前水平，传统封装有望进入复苏通道。此外，外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，先进封装在AI时代增量需求及国产空间巨大。
对半导体板块感兴趣的老铁，可以重点关注半导体ETF（159813）。#专家建议4000点之前禁止做空，怎么看？##AI创新赋能，消费电子迎来价值重估？##并购传闻发酵？海通证券再度拉升##飞行汽车京津冀首飞，概念股活跃##段永平、紫金陈“力挺"茅台，怎么看？#
$上海贝岭(SH600171)$
$金溢科技(SZ002869)$
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