华天科技：实现铟片封装技术量产，优化AI芯片散热性能

华天科技实现量产的铟片封装新技术，为提升AI芯片散热效能提供了重要突破。铟片以其卓越的高导热性，逐步替代传统TIM胶，成为高效热管理的新宠，助力优化高性能芯片的散热性能。

铟片的导热系数达86W/m·K，远超传统TIM胶不足10W/m·K。在芯片封装过程中，铟片凭借降低的热阻和更均匀的热量分布，为高效热管理带来了理想的材料基础。其银白色软金属的特质，增加了材料在制程中的可塑性和延展性。

随着AI技术迅猛发展，芯片算力需求提高，进一步推升了散热需求。华天科技在此背景下推行铟片封装技术量产化，满足了高端处理器芯片和大功率LED等应用中的散热需求，推动了整个行业的发展。结合铟片封装过程中的严格质量管控，华天科技实现了高标准的客户需求和产品性能优化。

在市场展望方面，华金证券指出，由于AI的加速渗透，相应的应用终端如手机和PC市场有所回暖，并调整了对华天科技的业绩预期。预计2024年至2026年，华天科技的营业收入分别达130.20亿、153.93亿和172.83亿元；归母净利润分别为5.92亿、9.10亿和12.83亿元。公司在先进封装领域市占率有望持续增长，前景值得期待。华金证券维持“增持-A”评级。

报告同时提醒投资者注意行业与市场波动、国际贸易摩擦，以及新技术和新工艺无法如期产业化等风险。