壹石通在芯片领域的相关业务和信息可以归纳如下：
产品应用：
壹石通投资建设的年产200吨高端芯片封装用Low-球形氧化铝项目，预计在2023年四季度陆续投产。这种材料主要用于高端芯片封装，能够应对高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景。
Low-射线球形氧化铝作为一种先进的芯片封装材料，具有技术门槛高、生产难度大、单位售价高等特点，主要应用于特殊用途和高端性能需求的电子封装材料中。
技术特点：
Low-射线球形氧化铝产品主要作为高端芯片封装材料的功能填料，其下游应用领域广泛，包括大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。
市场反馈：
目前，日韩客户已陆续对Low-射线球形氧化铝进行送样验证，客户初步反馈良好。
公司背景：
壹石通（股票代码：688733.SH）成立于2006年，于2021年8月17日在上交所科创板上市。公司主营产品包括新能源锂电池涂覆材料、5G电子通信功能材料、低烟无卤阻燃材料等三大领域，下游客户均为国内外行业龙头、知名上市公司等。
其他业务：
除了芯片封装材料外，壹石通还专注于电子通信功能填充材料（如二氧化硅粉体）的研发和生产，这些材料也广泛应用于消费电子、芯片等领域。
综上所述，壹石通在芯片封装材料领域具有显著的技术优势和市场竞争力，其Low-射线球形氧化铝产品得到了市场的初步认可，并有望在未来进一步扩大市场份额。同时，公司在电子通信功能填充材料方面也积累了丰富的经验和实力，为公司的长期发展提供了坚实的基础。
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