5％以上！台积电涨价

据台媒《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对 3/5nm 先进制程和先进封装执行价格调涨。

台积电 5nm 系节点也持续接获 AI 半导体订单，产能利用率同样较高。

据供应链消息，先进封装产能也同步看涨。在先进封装领域，产能缺口集中在实现 HBM 内存同 AI 加速器整合的 CoWoS 工艺上。随AI百万亿训练模型的推出，更强大的运算数据中心、持续推升对AI加速器硬件需求，CoWoS先进封装产能仍供不应求。

台积电竹南先进封装厂（AP6）启用至今一年，随AP6C机台陆续到位，已成为全台最大CoWoS基地，第三季CoWoS月产能有望自1.7万增至3.3万片，倍数翻扬。台积电 2025 年 CoWoS 产能达 53 万片，约合月均 4.2 万片，较目前的 3.3 万片进一步提升，仍不及全年 60 万片的市场需求，先进封装涨价在即。 台积电先进封装产能稀缺，主客户英伟达需求最殷切，约占半数产能，AMD紧追其后，博通、亚马逊、Marvell均表态积极采用先进封装制程。惟毛利率接近8成的英伟达不会让出新开产能，而采同意涨价让利策略，以掌握更多先进封装能量，拉开与竞争对手的距离。

供应链证实，台积电增添CoWoS相关设备预计第三季到位，并要求设备厂增派工程师全面进驻龙潭AP3、竹南AP6、中科AP5等厂，除竹南厂AP6C，中科厂原只进行后段oS，也将陆续转成CoW制程，嘉义则在整地阶段，进度将超前铜锣。