作者：东哥侃市
上周，东哥调研芯联集成688469，本文我们将讨论几个问题，1是芯联集成如何用5年时间成为国内最大代工厂，2是芯联集成未来5年会发展成什么样？3是芯联集成现在的估值算贵还是算便宜？
一家芯片代工厂5年就能成为国内龙头这有多难？但芯联集成现在已经和90%的新能源车企，产品覆盖80%的风光储能，这个发展速度让人惊叹！
芯联集成电路制造股份有限公司 （芯联集成，证券代码：688469.SH）成立于2018年3月, 注册资本70.457亿元人民币，总部位于浙江绍兴。实际上总投资超过300亿！
芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。
本次调研在芯联集成总经理赵奇，财务负责人兼董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋的接待下，我们走进了工厂，深度了解了半导体的制造，封装等工艺程序！
公司从2018年成立，经过一系列打拼，2019年绍兴工厂通线，同时启动车规级研发，2020年达到月产5万片晶圆，同时车规级IGBT芯片进入量产，2021年成为中国传感器芯片规模最大制造基地，同年8月累计达成100万片出货！2021年超高压IGBT进入国家电网，全面进入中国新能源车自主品牌，第7代IGBT量产，首款车规模组量产，模拟IC进入量产，2022年成为中国IGBT芯片及模组规模最大制造基地，12寸项目产能建设启动，同年业界第八代IGBT量产，首款SIC MOS 量产，车规级SIC模组量产，2023年在科创板上市！
现有产能：8英寸合计17万片/月，6英寸0.5万每月，12英寸硅基产能3万片每月！
规划产能：12英寸硅基产能 10万片每月，包含了MCU HVIC 等功率启动芯片，IGBT，SJ等功率芯片！
经过与芯联集成总经理赵奇深度沟通，才得知芯联已经成为一家为客户提供一站式芯片解决方案！按赵总的说法，你需要什么，我们都可以满足，你需要研发，我们就研发，你需要代工我们就代工，从设计服务，到晶圆制造，模组封装，系统方案，应用验证，可靠性测试！
芯联一共开发了4个工艺平台，数字工艺平台，嵌入式eFLASH,BCD模拟工艺平台，功率芯片工艺平台！这些在国内都是稀缺性的平台！
据悉，公司和国内多家车企厂商是合作伙伴！这里面包含了比亚迪，蔚来，小鹏！
未来几年，芯联集成的规划是，模拟IC 新平台大规模上量，市场份额增加，模组 新应用领域拓展，市场份额增加，SiC 新产品上量，市场份额增加，MEMS 新产品上量，市场份额增加，硅基功率器件，产品结构持续优化，市场份额增加！
作为第二增长曲线的SIC 目标是全球市场份额30%！
第三增长曲线模拟IC，拥有业内稀缺且领先的技术工艺平台！目标是3年内成为国内最强BCD工艺代工平台！ 2026年实现营收100亿元，半导体产业界的创新科技公司，新能源，智能化产业核心芯片的支柱力量！
我们再讨论一个问题，现在的芯联集成估值如何？
目前总市值276亿，总股本70.47亿，流通股43.96亿，公开财务数据显示2019年亏损7.72亿，2020年亏损13.66亿，2021年亏损12.36亿，2022年亏损10.88亿，2023年亏损19.58亿，2024年1季度亏损2.42亿，这个亏损主要是投资设备，而如果我们看营收，就会发现公司真的是快速发展，2019年营收2.7亿，2020年营收7.39亿，2021年营收20.24亿，2022年营收46.06亿，2023年营收53.24亿，多家机构预测2024年营收65亿左右！
看到这个营收增长，大家应该看到了信心，所以目前业绩亏损，如果业绩转正，这是不是一个较大的进步，公司领导层和多家机构预测将会在2026年实现扭亏为盈！我想专业的投资者一定能看出估值如何了！
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