一、盘面观察
截至收盘，沪指涨0.48%，深成指涨0.4%，创业板指涨0.29%。市场全天震荡反弹，三大指数小幅上涨。总体上个股涨多跌少，全市场超3900只个股上涨。沪深两市今日成交额7370亿，较上个交易日缩量146亿。板块方面，车路云、PEEK材料、计算机设备、铜缆高速连接等板块涨幅居前，厨卫电器、生物制品、猪肉、白酒等板块跌幅居前。#专家称退市要让造假者赔偿投资者#
简评：成交额没有太大的变化和昨天日接近这里，今天小盘股对弱势反弹有一定作用。沪深300我们是认为一个不错的方向，但是大概率后续还是会有分化，目前这300家上市公司5月份处于历史的PE高位，虽然经历下挫后，有一定的调整，但相对位置还是较高。同时整体来说，这里面很多公司面临缺钱又难赚钱的困境，而且前两个季度的财务也不是很好看，导致市现率（每股现金流）不如意，导致估值角度来看不是很好。所以这个位置，市场需沪深300但是沪深300的内部结构却又受限，市场从这个角度来看还是有点难走趋势。所以，目前虽然中证1000高估，但是跌幅却比便宜的沪深300跌幅更小，主要还是基于估值层面的影响，那么自然有资金在这样的环境下回首掏，阶段性交易小盘股。同时叠加量化资金做业绩修复，加大了短线的波动的交易价值，这也就是为什么短期的一些票弹性如此强势。最后从股指期货来看，由于沪深300的内部估值问题，导致市场没有更强有力的突破口，多头开始进入“弱回暖”现象，而空头最近是无心恋战，但多头再强也强不到哪里去。市场持续无量，同时进入到周末这样的点，空头还是有希望借助这样的机会来一下的。
二、板块观察
1、科技
#英伟达放出GB200交换机大单#美国方向的科技股继续映射A股表现，今日再次带动相关方向走强，很多个股开始走出新高。尤其是今年比软件更胜一筹的硬件方向，CPO的易中天、富联等，联动的还有一些小票。短线来说看看溢价可以，但是回归趋势，高位如此漂亮的业绩是否让人怀疑是做出一份讨好投资者的报告来减持的？如果趋势的话还是不建议，公司借着行业价值的增速去做了一些超预期。此外，半导体开盘一度走弱，结果上海贝岭、台基股份、双乐股份盘内也是借势走了脉冲。半导体短期可能有走弱，但是大基金的故事肯定没完，这里要看看后续的节奏。
2、其它
消费电子和果链今天继续放量走高，苹果概念已经突破平台压力，打开向上的空间，炒作机会还是有反复的。苹果iPhone16作为首款AI手机还是可以期待下的，至少从股市来说，只要不发布都有炒作预期在这里。低空经济超跌反弹，建新股份20cm，金盾股份、南京聚拢、深成交等大幅冲高，10cm也有异动，这里可以看超跌反弹机会。#订单逐渐落地，低空经济如火如荼#
三、个股观察
PS：继5月20日建滔积层板涨价之后，覆铜板已经累计涨价20%左右，原本市场预期今年覆铜板涨价35%左右，现在开始预期涨40%-50%，即还有涨价空间,覆铜板的涨价是覆铜板/PCB板涨价周期的开始，目前PCB板尚未开始涨价，PCB后面还有预期尚未兑现。
$沪电股份(SZ002463)$：2021年启动预计产值19.8亿的HDI项目、2024年1月加快预计产值5.5亿的HDI技改项目。
$威尔高(SZ301251)$：募投项目为《年产300万㎡高精密双面多层HD1软板及软硬结合线路板项目。
$生益电子(SH688183)$：目前已成功生产多款AI服务器产品用PCB，部分项目已经进入到量产阶段。
深南电路：PCB业务具备包括Any La-y-er(任意层互联)在内的HDI工艺能力。
胜宏科技：自去年三、四季度开始，下游有一些恢复，HDI产能饱满。
崇达技术：目前正在配合客户进行新一代Ea-g-le St-r-e-am平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。
广合科技：HDI产品主要用于服务器和NB等类型产品。
中京电子：产品以高多层板(HLC)、高阶HDI板为主。
科翔股份：多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层。
鹏鼎控股：主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mi-ni LED、RP-CB、Ri-g-id Fl-ex等多类产品。
景旺电子：具备软板产能、珠海高多层、HDI产能。
生益科技：唯一进入海外大客户高速类CCL竞争产业链的大陆厂商。
博敏电子：产品包括高密度互联HDI板、高频高速板等。
明阳电路：产品类型覆盖HDI板、高多层板、厚铜板、通讯背板、高频板，金属基板，半导体测试板等。
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