近日，英特尔入股了立讯精密子公司东莞立讯技术。国家企业信用信息公示系统显示，6月12日，东莞立讯技术注册资本从57106.37万元变更为58872.54万元，英特尔(中国)有限公司入股获1766.18万元注册资本，持股比例约3%。
来源：国家企业信用信息公示系统网站
6月18日，“V观财报”(：VG-View)就与英特尔合作领域及入股影响致电立讯精密，截至发稿未获接通。
有媒体消息称，一直以来，英特尔和立讯技术主要合作的领域包括数据中心光/电连接、液冷散热系统、电源系统等，并为英特尔合作伙伴联盟(IPA)以及通用服务器产业技术创新链中的多家企业提供高速互联及热管理解决方案。
巨丰投资首席投资顾问张翠霞认为，此次英特尔和立讯精密的合作主要涉及通信领域，这有利于增强立讯精密通讯数据中心板块产品的竞争力。
寻找新利润增长点
立讯精密是A股果链成员之一，主营精密制造，产品涵盖消费电子、汽车、通信、工业及医疗等领域。2020年至2023年期间，立讯精密营收高度依赖“客户1”，该客户销售额营收占比分别为69.02%、74.09%、73.28%、75.24%，市场普遍认为“客户1”为苹果公司。
近年来，苹果公司调整产业链期间，不时有A股果链公司遭遇砍单甚至被剔除出果链名单，从而对业绩造成巨大影响。
2021年3月，前果链公司欧菲光公告称，特定客户(即苹果公司)计划终止与公司及其子公司的采购关系，后续将不再从特定客户取得现有业务订单。欧菲光2021年及2022年分别亏损26.25亿元及51.82亿元。对业绩大降，欧菲光提到“国外特定客户终止采购”的影响。
2022年11月，果链公司歌尔股份公告称，近日收到境外某大客户的通知，暂停生产其一款智能声学整机产品。业务变动预计影响2022年度营业收入不超过33亿元。在2022年及2023年，歌尔股份归母净利分别下降59.08%、37.8%。
作为果链龙头，立讯精密在历年年报中均会提示客户相对集中的风险，称如果重要客户发生严重的经营问题，公司也将面临一定的经营风险。面对苹果产业链调整的不确定性，立讯精密近年来也有所布局。
营收结构上，2019年至2021年期间，立讯精密的消费性电子业务营收分别为519.9亿元、818.18亿元、1346.38亿元，营收占比均超八成，分别同比增长93.95%、57.37%、64.56%。在2022年及2023年消费电子需求低迷期间，立讯精密的消费电子业务营收增长放缓至33.44%和9.75%。
2019年至2023年期间，立讯精密的汽车互联产品及精密组件业务体量从23.61亿元稳步增长至92.52亿元，通讯互联产品及精密组件业务体量更是从22.37亿元增长至145.38亿元。公司的汽车及通讯两大板块业务羽翼逐渐丰满。
值得注意的是，立讯精密在2023年年报首次提到“打造第二增长曲线”。该公司称，依托在消费电子领域积累的能力为敲门砖，实现在核心客户新老产品及其他消费电子客户市场开拓，持续将能力横向拉通，跨界赋能至汽车、通讯板块。
“牵手”英特尔
对于立讯精密近日“牵手”英特尔，V观财报查阅资料发现双方早有合作。
2022年，立讯精密曾提到，在散热方面的突破，并表示在英特尔成立的新平台上作为主力合作厂商，将公司液冷散热技术在众多液冷平台上发挥作用。2024年，立讯精密也曾透露，例如(产品)Thunderbolt，公司是作为英特尔全球认证的产品线。
此外，2023年，立讯精密对超过70家子公司合计追加投资15.78亿元，其中昆山联滔电子有限公司分得2.86亿元，东莞立讯技术分得3.18亿元。
有资料显示，昆山联滔电子有限公司主营业务为电脑周边设备、连接线、连接器等，其终端品牌客户包括英特尔等。东莞立讯技术经营范围包括通信设备制造、光通信设备制造等，近日获英特尔入股。
据媒体报道，有知情人士透露，英特尔入股东莞立讯技术不涉及消费电子领域，主要涉及通讯领域合作，就是未来立讯精密这一领域的产品将与英特尔芯片深度绑定，比如在产品开发阶段双方就进行深度合作。
有业内人士称，通讯领域相关产品的传输速率、带宽情况，本质上与其所使用的芯片强相关。因此此次英特尔入股立讯精密控股子公司，将有利于增强立讯精密通讯与数据中心板块产品竞争力。
通讯及数据中心业务方面，立讯精密在铜连接、光连接、散热模块、服务器以及通讯射频等领域有所涉及。
对市场前景，据市场研究机构LightCounting发布的高速线缆、LPO和CPO报告显示，未来五年内，高速线缆的市场规模也将呈现倍数增长的趋势；随着突破性光学技术的引入和发展，市场规模也随着未来数据中心往更高算力快速发展而扩大。市场研究机构LightCounting预测，未来5年全球光模块市场规模的年均复合增长率为11%。
立讯精密认为，未来随着数据中心对高效率和环保散热解决方案的需求增加，液冷技术的应用也将进一步扩大。
此外，立讯精密在2023年年报中谈到，在数据中心高速互联领域，公司协同头部芯片厂商为全球主流数据中心及云服务厂商共同制定800G、1.6T等下一代高速连接标准，部分细分领域产品如外部高速铜缆、线缆及连接器组件、背板连接器及背板线缆等获得客户认可。在此基础上，公司以此为切入口，全面拉动光连接、散热、电源模块等产品与头部客户展开进一步深度合作。
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