震荡上涨，缩量！大A今天表现给力，但凡有点辨识度的方向，今天都是上涨的。普涨行情，结果成交量只有7370亿，比昨天缩了146亿。缩量上涨，本质原因就是资金没信心，不愿意进场。
很多朋友可能在等破3000点，其实不用太纠结。市场现在情绪明显回暖，创业板已经开始反弹了，而且创业板今天是放量的。近期利空因素基本都落地了，七月还有重要会议，市场反攻的预期越来越强了。现在这个阶段，就是敢于建仓的时候。
板块方面，之前提到过多次的车路云今天暴发了，之前有布局的今天应该都有不错的收获，明天有冲高要考虑落袋了。没有的也不要着急追，等分歧低吸机会。
盘后利好密集，这个方向是有成为新主线的潜力的。如果接下来能延伸到细分领域，确定性就更强了，持续关注。
水利今天已经开始动了，板块已经有涨停板带人气了，而且网上强降雨的视频开始发酵，盘后也有政策预期加持 。
科技方面，局部强势，半导体、算力、苹果、光模块、PCB这些细分都有涨停板。但大多数还是冲高回落。后续如果想参与，那么只能看近期没怎么轮动过的光刻胶、光刻机、存储芯片这些前期炒过的。鱼尾行情，注意节奏和仓位，不及预期要及时撤退。
航运做T还是很舒服的，欧线集运又创新高了。但是要注意一点，马上要炒中报行情了，要找有业绩的，确确实实有欧线航线的。
游戏目前就缺一个发酵点，市场现在有关注带点，没有消息刺激游戏板块想要启动有点困难。
总结：行情有点企稳的意思，一波大的反弹预期越来越近。是值得出手博弈的时候，抓住指数每一次靠近3000点的机会。方向上，车路云、水利、大科技轮动。
挖掘：光刻机+先进封装+英伟达，晶方科技
明天的大事件就是陆家嘴论坛，论坛中有围绕“科技创新与资本市场高质量发展”的主题演讲。科技领域是近期市场的焦点。此前科创板降门槛的小作文说。所以这场论坛对科技领域是有利好预期的。
那么科技板块的出手思路，就只有潜伏轮动，此前炒过的光刻机、光刻机、先进封装、存储芯片这些细分领域，经过几天的整理，具备轮动预期。
晶方科技：子公司Anteryon公司是ASML公司的重要供应商，目前为ASML提供多种不同加工精度的设计需求，为ASML TWINSCAN XT和NXT两个主力型号光刻机65nm和10nm光学平台和晶圆对位传感器的独家供应商。
先进分装是未来大势所趋，整个半导体工艺里面，我们就封装最靠近国际水平。公司专注高端封装，拥有 WLCSP、TSV 等先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。
此前传出英伟达提前导入面板及扇出型封装，市场昙花一现般的炒过一波。公司完全契合此概念。虽然市场不太可能因为这个逻辑炒起来，但是这种概念，多一个总是多点启动的机会。之前炒玻璃基板的沃格今天也冲了一波。
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