一. 消息面汇总
随着AI产业快速发展，对于芯片电感等电子元件要求提升，芯片电感向高效率、高功率密度、小型化方向发展。
随着芯片功率增加，芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型，金属软磁材料电感具有高效率、小体积、响应大电流优势，更符合未来算力应用需求。
后续推出的AI芯片功率预计都在700W以上，金属软磁芯片电感有望成为主流电感解决方案，如英伟达H100就采用金属软磁芯片电感。二. 芯片电感概览
芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分，它通过电磁感应原理来储存和释放能量，起到滤波、稳压、储能、抑制电磁干扰作用：
（1）滤波：滤除电源芯片输出的高频噪声信号，确保供电稳定性。
（2）稳压：能够提供额外的电流以保持电压稳定，有助于减小负载瞬时影响，提高系统稳定性。
（3）抑制电磁干扰：通过滤除高频噪声和电流尖峰，降低系统电磁辐射和对外部电磁干扰。
三. 芯片电感产业链
上游包括软磁粉体材料，中游为软磁粉芯，下游为芯片电感产品。
四. 电感材料发展趋势
根据材料不同，电感可分为：陶瓷芯、铁氧体、金属软磁粉芯电感。
前期主流芯片电感主要采用铁氧体材质，损耗较低，但随着电源模块的小型化和电流增加，铁氧体电感体积和饱和特性已很难满足当前发展需求。
以羰基铁粉、超细雾化合金粉为基础制备的软磁粉体材料，制成的一体成型电感在笔电、 服务器、汽车电子等领域已得到广泛应用
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