车路云，华为鸿蒙，还是半导体

明天陆家嘴论坛开讲，资本市场的话题是一大看点，从目前透露的信息看，资本市场助力科技和实体经济高质量发展是一大议题，另一大议题应该是我国金融市场和资本市场的国际化。大会应该利于提振大盘整体信心和科技股。预计明日大盘进一步回暖，蓝筹核心资产和科技股（创业板和科创板）均有利多催化。

车路云概念

盘面来看，近日车路云概念火爆，今天板块20cm排队涨停，晚上又有杭州车路云项目规划落地的催化，预计明天板块继续火爆高开。不过，之前没有参与的，明天不适合参与了，说不定明天就是本轮板块高点，高开低走。预判本轮高潮已过，现在进去性价比不高，站岗概率大。这个概念，预计后续还会有二次行情，建议跟踪关注，等下一个情绪周期和催化，提前埋伏。

华为鸿蒙

昨天提到了关注这一概念，周五鸿蒙开发者大会星河版发布，氛围已经开始升温，最佳买点是今天。昨天提到的亚华电子和软通动力，今天尾盘异动了，明日早盘如果平开附近，应该是本轮行情的最后上车机会。现在热点轮动快，不排除这个概念明天拉升，周四周五见利好直接兑现走人。因此要信早信，如果周四再去，多半又站岗了。当然，鸿蒙概念我持续看好，其产业逻辑值得持续关注和跟进。

半导体

维持看好其可能成为阶段性科技主线的观点，重点三个细分方向，存储芯片，光刻机产业链，具有进口替代概念的设备零部件和材料企业。行业复苏和大基金三期是板块逻辑，建议埋伏进入，静等花开。

祝好运！