一、多头大成交额前排延续全红态势，两市场仅有10股跌停，氛围良好，继续开工！
核心股：新易盛、正丹股份、工业富联、宗申动力、鹏鼎控股
二、短线车牌
1、胜宏科技，弹性最大的pcb产业链，英伟达产业链配套，周末写了它的长文逻辑。
高层表示，目前订单充足，基本是在满仓状态；当然了，鹏鼎控股亦是具备性价比；
昨重点说逻辑的 索菱股份，今日挂单稍慢了些，秒板可惜了，可再找机会，核心龙头，与金溢、万集联动，逻辑如下：
车载终端市场绝对龙头，路侧、车端、云平台三大业务，路测硬件激光雷达、rsu、mec、雷视一体机、摄像头硬件全覆盖，已有车路云一体化需求v2x设备营业收入，最正宗的车路云概念。
2、今日模式内公式盘中提醒：
三、明日短线计划
赚钱效应良好，氛围持续性好转，继续开工！
1、PCB
英伟达GB200系列的升级，对PCB形成大增量，对材料、面积、整体集成度、匹配性能升级， HDI PCB 用量大增，
核心多头看 沪电股份 、胜宏科技、鹏鼎控股（在手大肉中），三股即可，缩减观察线。
胜宏科技 接受调研称，下游需求恢复好于去年，已经开始挑订单去做了，HDI这块产能相对来说较满，已持续超过半年，AI算力相关的需求对公司整体HDI产能占用比较多。
存储芯片调研：HBM订单到2026年一季度已满，SK海力士和美光的HBM供应紧张，预计对英伟达的月产能约6万片。
HBM需求增加可能推高DDR5价格，预计年底前价格将上涨10-20%，但过高价格可能减缓市场渗透。HBM重点看之前长文逻辑 赛腾股份；
先进封测调研：3nm代工部分将涨价5%以上，而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。
2、车路云、车路协同再次爆发；
催化1：湖北武汉“车路云”一体化重大示范项目已获批，备案金额为170亿；
催化2：高层喊话，高质量推进车路云一体化应用试点工作，车路云一体化系统总体成本可控甚至更低；
催化3：杭州主城区智能网联汽车“车路云一体化”应用试点可研报告已获批；
昨日说了索菱股份，车载终端市场绝对龙头，路侧、车端、云平台三大业务全覆盖，可再找上车机会。
次之，选金溢科技、万集科技，前几年炒作ETC的人气核心，其中万集是多头雏形，重点关注！
3.其他思路
a.电力出海
电力设备出海，弹性最大的多头是伊戈尔；
日线周线多头图形最好的是：许继电气、四方股份。
b.华为开发者大会，重点看鸿蒙、盘古大模型、小艺等AIGC；
另外低空经济的 宗申动力，重塑多头。
c.高层召开原材料工业座谈会，研判发展形势，部署下一步重点任务，动员全系统稳增长、强创新、促转型，加快培育新质生产力，促进原材料工业高质量发展。
d.机构观点：一体电感是高算力高功率的AI场景下的最佳选择。
芯片电感更适用于如AI服务器相关的高功耗、高散热要求的场景，相较于铁氧体，金属软磁粉芯在耐受电流方面性能更好。
4、今复盘回顾：胜宏科技、索菱股份、宗申动力、鹏鼎控股、万集科技
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