信维通信获得发明专利授权：“双极化5G毫米波天线结构及移动设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示信维通信（300136）新获得一项发明专利授权，专利名为“双极化5G毫米波天线结构及移动设备”，专利申请号为CN201910802478.9，授权日为2024年6月18日。

专利摘要：本发明公开了一种双极化5G毫米波天线结构及移动设备，天线结构包括金属空腔、第一微带馈电线和第二微带馈电线，所述金属空腔包括依次层叠设置的第一金属空腔和第二金属空腔，所述第一金属空腔远离第二金属空腔的一面上设有缝隙；所述缝隙包括第一缝隙、第二缝隙和第三缝隙，所述第二缝隙连通所述第一缝隙和第三缝隙；所述第一微带馈电线设置在所述第一金属空腔远离第二金属空腔的一面上，且所述第一微带馈电线的一端设置在所述第二缝隙的上方；所述第二微带馈电线设置在所述第二金属空腔上。本发明可提供5G通信的毫米波天线。

今年以来信维通信新获得专利授权118个，较去年同期增加了19.19%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6.49亿元，同比增1.41%。

数据来源：企查查

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