指数企稳，沪指阴线相间，守住3011点的下限，在3174高点下跌的21天附近站上5天均线。资金博弈今天的会议的利好，注意有无破局因素，暂时还是以震荡看待，毕竟量能还是7000多亿，居然还是普涨，那么隔天就是分歧预期。
情绪继续回暖，东晶电子弱转强晋级5板，2进3的长江通信放量晋级；2板个股5只。早盘华铭智能、东晶电子，以及华闻集团、锴威特、杰美特高标的超预期，那短期有分化预期，但也是为6月中下旬走出新人气股营造了良好的氛围。
$芯片50ETF(SZ159560)$科技方向，锚定东晶电子，观察杰美特，后排的就不看了。CPO几个大票，新易盛、中际旭创等仍处于攻击性，以及PCB的沪电股份、工业富联等，小票逸豪新材继续打高度，成为新的高标龙之一。不少PCB的小市值也是量化加持下图形比较好看，尾盘部分资金博弈华为鸿蒙，有拉高的则不适合去追。
车路云联网板块走出了强度，$华铭智能(SZ300462)$应该能摸三板，主板核心是金溢科技，创板核心高新兴，鸿泉物联等活跃度也比较高，后面这批20cm品种也会有前排走出强趋势，如果分歧中有合适的位置先手一下，即使断板后面应该有反复。
盘前行业个股资讯：
三星年内将推3D HBM芯片封装服务，先进封装大势所趋——三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封装服务，预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。
Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。山西证券表示，先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键，AI加速其发展，内资封测厂商积极布局先进封装，国产设备、材料环节持续获得技术突破，先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战。
联瑞新材持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8）等下游应用领域的先进技术，持续推出了多种规格低CUT点Low微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品。
技术走势：股价已经走出小趋势，后期应该有个小加速，对着5日线观察。
$中京电子(SZ002579)$已积极投资开展半导体先进封装IC载板业务，公司目前已形成4000平方米/月的批量生产产能，并已实现在存储器、生物识别、通讯模块、电源模块等众多领域的小批量供货。
技术走势：该股前一波拉升后，股价在半年线—年线之间震荡，年线下方视为蓄势，只要稳在这里，短线会有个个拉升预期。
#“车路云”一体化提速，哪些股受益？##订单逐渐落地，低空经济如火如荼##AI创新赋能，消费电子迎来价值重估？#
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