最新的大摩英伟达研报，提到了GB200带来的两个增量环节：半导体测试、半导体封装。
半导体测试：GB200中，英伟达采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。
半导体封装：GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。
半导体封装—-玻璃基板以$沃格光电(SH603773)$ 为代表批量涨停，预期差更大的半导体测试暂时未被太多人认知。建议关注作为N公司ai芯片测试探针（耗材）供应商：$和林微纳(SH688661)$ 。
预期差之一：N公司业务重回正规，2024量价齐升
英伟达探针需求每年约10亿，目前占英伟达采购比例10%，公司深度参与b100研发，后续将有望获得更多份额。英伟达是公司第一大客户，24年将充分受益于英伟达加单贡献1.5-2亿营收，探针总业务板块有望贡献3-3.5亿收入。
根据产业调研，今年1月以来N公司探针业务放量，H100价值量3到5美金，GB200可以达到13到15美金，量价齐升！
年报显示，在测试高速GPU芯片的同轴探针技术方面，将原来的可实现60GHz提高到70GHz带宽频率工作环境下测试电信号的插损小1dB。
预期差之二：GPU龙头背书，进入龙二龙三
因为N公司背书，业务拓展顺利，公司和amd两个月内合作突破，H预期下月落地（昇腾）。用于替代韩国LEENO的份额。国内独家，A股唯一！
预期差之三：GPU业务除了探针，大力拓展其他产品线
公司2月参占慕尼黑上海电子展，带来6大新品，一半是GPU相关测试耗材和散热材料。
MEMS 探针卡：应用于高端晶圆测试探针卡，主要领域包括存储芯片、CPU、GPU、SoC、FPGA以及CIS 等晶圆测试；可测试 Bump & Pad、最小间距达40um、高针数量。
导电胶测试座：应用于BGA 封装后的终测，主要领域包含存储芯片特别是车载BGA芯片终测；卓越的接触稳定性、锡球无损伤、高针数量。
同轴高速测试座：应用于高算力高速芯片的终测和SLT 测试，主要领域包含CPU、GPU 以及AI 等高端芯片测试；具备良好耐用性/高刚性的特殊绝缘材料、同轴结构最小间距达0.35mm、极佳的差损回损特性。
射频测试座：应用于5G、Wifi6射频芯片的终测，主要领域包含功率放大器芯片、滤波器、天线/开关等芯片终测；低阻值以及自感、良好的耐磨性与自清洁；拥有自主知识产权和专利。
晶圆级封装测试座：应用于 WLCSP 封装后的终测，主要应用于器件尺寸要求越来越小的消费类电子领域；最小间距0.2mm、可实现Kelvin 测试、陶瓷导向框拥有更好的耐磨性能和精度保证。
MEMS 屏蔽罩和芯片散热盖：应用于 MEMS 声学传感器的屏蔽保护、高算力高功率CPU、GPU & AI芯片的散热保护，良好的机械和散热性能，电镀线自主可控。
预期差之四：MR低位供应商，稀缺ai+mr标的
苹果MR上市在即，公司是苹果MR精密屏蔽罩的独供商，低位而且没有被爆炒过。
预期差五：人形机器人新标的
【ZX电子】人形机器人细分赛道微型齿轮，送样进展超预期。关注【和林微纳】
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