在高铁上，接下来要开两天会。6.19，木子早盘。

无奈，今年以来，开会占了工作的1/3时间，太浪费时间了。啥时候才能退休呀，，，，，，

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大盘调整接近尾声，观点不变，这几天相对好操作一些，积极参与。

继续关注科特估，最近一段时间，明显就只有科技活跃，建议把重心就放在这里，不要乱跑。

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车路协同昨天再次大涨，这倒是超出我的预期了，可惜，我已经清完了。认知还是不太够。

目前看，$金溢科技(SZ002869)$  $万集科技(SZ300552)$  属于中军，一些小票有龙头妖股气质，但这个方向有点儿类似于当时的合成生物、商业航天，怕是很快就偃旗息鼓，不建议追。

继续坚守半导体，这个板块已经完成反包，接下来就是看能否再拉中阳线。

蓝英装备最近异动频频，光刻胶依然看机会。

另外，再看下玻璃基板，可考虑低吸潜伏。

就这样～

$玻璃基板(BK1175)$  

以上内容均为记录，不作投资依据。