2023年，全球半导体产业经历长达一整年的低迷，自23Q4开始看到新一轮景气周期的曙光。
SIA预计全球半导体市场规模2024年同比将提升13.1%，创历史新高，证明全球半导体市场正在逐步复苏，拉动封测需求回升。Yole预计全球及国内封测需求保持稳速增长，HPC及AI推动的2.5D/3D封装技术市场空间2022~2028年的CAGR高达15.6%。
中信证券电子团队指出，2023年下半年以来，A股半导体封测公司单季度收入环比维持增长趋势；单季度存货相对稳定，存货周转天数在下降，证明库存在逐步消耗。后续随着半导体需求提升及涨价的拉动，预期市场有望改善。
近日，多家芯片厂商发布《调价通知函》称，将调涨旗下产品价格，部分企业涨幅达到20%。目前主要集中在功率器件和电源管理等价格敏感芯片的设计和封测环节，后续成本的影响将逐步传导至中高端芯片环节。叠加需求的逐步回升，封测公司的收入和利润有望逐步回升。
随着下游需求逐步回升，半导体行业增速回到2021年周期启动前水平，传统封装有望进入复苏通道；此外，先进封装在AI时代增量需求及本土替代空间巨大。
A股相关公司：
$晶方科技 sh603005$ 、 $利扬芯片 sh688135$ 、
$通富微电 sz002156$ 、 $长电科技 sh600584$ 、
$甬矽电子 sh688362$ 、 $伟测科技 sh688372$ 等。
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