三星引领3D HBM封装技术，AI发展推动先进封装市场增长!

三星年内将推3D HBM芯片封装服务，先进封装大势所趋

三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封装服务，预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。

Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。山西证券表示，先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键，AI加速其发展，先进封装大势所趋。

SK海力士大幅扩产第5代1b DRAM，明年还要再增65%

据TheElec消息，SK海力士正在大幅扩产第5代1bDRAM，以应对HBM与DDR5DRAM的需求增加。通过本次投资，按照晶圆投入量看，SK海力士的1bDRAM月产能将从今年一季度的1万片增加到年末的9万片，增幅达800%，且这一目标较去年年末给出的7万片目标高出近三成。这还不是扩产的终点。SK海力士还计划到明年上半年，将1bDRAM月产量增加到14万-15万片，是今年一季度产能的14-15倍，最高较今年年末产能目标增超65%。

国金证券认为，23年是AI训练的元年，24年将是AI推理的元年，主要归因于海外有望持续推出包括Sora在内的AI应用产品，叠加国内国央企发力AI应用，这将有力带动AI推理的需求。芯片领域，算力和存储是两个率先受益的领域，算力和存储将决定未来十年AI胜负的关键。

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