行情主线已确定，蓝箭电子

关于封测，最近有关于科技巨头三星动态引人关注，消息称：三星电子将在年内推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封装服务，预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。下午，封测在半导体资金回流的时候，是有最为明显的强势突破。复盘来看，20厘米的科翔股份作为先进封住涨幅最大个股，早盘发起的进攻，更大概率是叠加了存储芯片的BUFF，昨晚百维存储发布业绩报同比扭亏，导致存储芯片很多老面孔都做了大幅高开，但也就只有科翔直冲涨停。而下午气派科技和晶方科技的联袂上攻则是带动了通富微电等一众封装个股的集体上行。所以，要讲这个板块的话，大概率是盯住气派科技的，而气派科技的这种启动，也就是老生常谈的追击模式。那便是，一定要紧盯面临均线压力做突破以及前有异动，整理个几天回踩均线后上攻的品种，这些一旦突破成功，几乎都是大肉。这话，我再重复讲一次。