公告开发出1.6G硅光芯片

6月28日，华工科技第二届创新日。                                                                                                                                                 一年来，开发了1.6T硅光芯片，全国产半导体晶圆激光切割机，半导体晶圆退火装备，光波导玻璃晶圆激光加工智能产线，激光诱导微孔深度刻蚀技术，航空发动机三维五轴激光加工特种智能装备，800V高压PTC加热器等一批创新成果。

2024年3月19日，告知推出800G硅光芯片及光模块、400G相干光模块、1.6T光模块等创新成果。

短短4个月，硅光芯片已经研发出1.6G硅光芯片。