1.车云路依然强势。今天分歧很弱，预期明天总要分歧了吧，第一主线毫无你问。
核心：金溢科技，华铭智能，索菱股份，高新兴，中海达，核心依然有上车价值。
2.半导体。今天午盘以为半导体不行了，上海贝岭带不动了，逸豪新材，双乐股份，台基股份都在水下，市场只认可车路云了，但还是留了东晶电子这个种子，看明天是否能开枝散叶，否则就难了。总体认为，还是没结束，20cm的昨天尾盘太一致了，导致今天高低切。或者说从PCB切换到封装存储？
核心：科翔股份，同益股份，晶方科技。如果有行情，估计这3个就是风向标了，之前老一批的龙头已经没有价值了。
3.低空。万丰依旧强势，但我觉得这个板块反弹差不多了，第一次反弹不看，何况车路云如日中天，观望。
4.商业航空，昨晚美股asts不给力，没稳住，导致今天也冲高回落，除非美股那边今晚强势反包新高，才有可能，不然市场已经有车路云绝对主线，是不太可能的。
核心：西测测试，超捷股份。
跟随半导体，错失了车路云主线，是继续博弈半导体3个新秀？还是认错，去车路云接盘呢？ 难。
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