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为你分享几条今日(2024年6月20日)财经要闻:

 

- 中国央行、证监会、金融监管总局重磅发声:备受关注的中国陆家嘴论坛6月19日上午开幕,中国国家金融监督管理总局局长、中国央行行长、中国证监会主席出席并发表讲话。

- 半导体制造产能预计增长:SEMI最新报告指出,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长。这一消息利好上海贝岭、南大光电、普冉股份、中微公司、张江高科等半导体企业。

- 车路云一体化建设规模或超预期:车路协同建设规模或超预期,车路云三端智能化市场前景广阔,后续各地将有更多项目落地。这一趋势对信息发展、高新兴、金溢科技、长江通信、万集科技等公司构成利好。

- 新材料产业将加快培育壮大:工信部提出,要以保障重大应用需求和实现材料先行为目标,系统布局建设新材料大数据中心,推进新材料中试平台建设。这将有利于屹通新材、星辉环材、新瀚新材、海昌新材、沃特股份等新材料企业的发展。

- 商业航天发展迎来机遇:6月17日,刘小明到文昌市调研海南商业航天发射首发准备工作,并主持召开座谈会。这一消息对超捷股份、天银机电、西测测试、航天智装、斯瑞新材等商业航天相关企业构成利好。

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