周三市场走的很弱,科技分歧,好在早盘南大光电和容大感光稳住了,同益股份上板也给了光刻方向更多的正向反馈。午后一则小作文点燃了先进封装,随后通富微电不断大单子流入,晶方科技率先上板涨停,资金而后反手拉了科创板的气派科技。所以,昨天共振指数的是先进封装方向,而早盘光刻方向更加主动,这就给周四留下了伏笔,先进封装?or光刻?

      今天,就盯住昨天率先封板的先进封装的晶方科技即可,如果它不能走出连板延续性,那么先进封装就不会是下个主攻方向,结果就是光刻方向是有较大的概率回流资金轮动的,从节奏看车路云连续三天走强,今天反而有分歧的需求,那么昨天下午先进封装方向可能会受到影响,反而光刻方向昨天下午没拉有轮动预期,两个方向我更看好光刻方向,这个方向今天重点关注:南大光电、容大感光、张江高科的态度。喜欢日内套利的也可以关注强力转债和彤程转债。我个人是昨天下午的时候埋伏的南大。

2024-06-20 09:08:04 作者更新了以下内容

另外,10日线附近也可以低吸半导体龙头上海贝岭。

2024-06-20 10:22:19 作者更新了以下内容

光刻机内部轮动,今天强力新材可能要带队

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