在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%-20%。台积电三季度的CoWoS月产能有望从1.7万增至3.3万片，并且产能基本预定，在产能释放情况下，价格还在持续上涨，行业景气度可见一斑。$芯片ETF基金(SZ159599)$
这一波封测涨价，当然有赖于高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展，但是还有一点不可忽视，就是金属价格上涨，带动低端产品开始涨价。金、铜等金属价格的上涨，在芯片行业直接影响的是芯片封装环节。近日，多家芯片厂商发布《调价通知函》称，将调涨旗下产品价格，部分企业涨幅达到20%。本轮涨价的企业主要是在功率器件和电源管理芯片设计和封测领域，主要原因是行业竞争激烈、成本压力较大。现阶段价格调整主要还集中在价格敏感的传统低端芯片环节，但是先进封装对于金属材料的需求持续旺盛，后续成本的影响将逐步传导至中高端芯片环节。随着金属价格维持高位，其他封装环节预计也将逐步调高价格，叠加需求的逐步回升，封测公司的收入和利润有望逐步回升。
先进封装技术是半导体行业为应对摩尔定律挑战而发展的关键技术，先进封装也称为高密度封装，通过缩短I/O 间距和互联长度，提高I/O 密度，进而实现芯片性能的提升。相比传统封装，先进封装拥有更高的内存带宽、能耗比、性能，更薄的芯片厚度，可以实现多芯片、异质集成、芯片之间高速互联。Bump、RDL、TSV、Hybrid Bonding 等是实现先进封装的关键技术。
目前，海外大厂积极扩产先进封装。如台积电24年1月表示，计划今年将CoWos产量提高一倍（产能已被预订），25年将进一步提高产量。英特尔、日月光等亦表示将进一步扩产先进封装。本土厂商如长电科技、通富微电、华天科技等，计划2024年加大先进封装技术研发和产能扩充。
市场观点指出，先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元，封测公司首先受益。同时上半年消费电子与家电产品的旺盛需求，特别是海外出口、面板驱动芯片提前备货以及欧奥体育赛事备货效应明显；二是MCU库存消化显著，市场库存水平恢复正常。同时，即将到来的果链（以苹果为代表的手机和平板市场）基于AI技术的新一轮换机潮也将有力提振半导体市场需求。需求带动下行业回暖，头部厂家稼动率接近8成。国内龙头长电科技，通富微电，晶方科技、甬矽电子等有望受益。
中信证券研报指出，随着下游需求逐步回升，半导体行业增速回到2021年周期启动前水平，传统封装有望进入复苏通道；此外，外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，先进封装在AI时代增量需求及国产替代空间巨大，建议关注半导体封测需求复苏及产业链自主化。
芯片板块具有高弹性的特征，中证芯片产业指数自2016以来累计涨65%，表现优于同期申万电子行业指数、创业板、沪深300指数，并且在上涨行情中有望获得更高超额收益。截至到2024/6/17，中证芯片产业指数的估值为69倍（PE-TTM），距离历史峰值还有将近一倍的空间，性价比值得关注（数据来源：中证指数有限公司，Choice金融终端，2016/1/1-2024/6/17）。
芯片ETF基金（159599）跟踪中证芯片产业指数，选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现，一共50只成份股，截至2024/6/17，前十大权重股为：北方华创、中芯国际、韦尔股份、海光信息、兆易创新、中微公司、澜起科技、长电科技、三安光电、寒武纪。（数据来源：深交所）
（以上信息来源：公司公告，东财基金整理）
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$长电科技(SH600584)$$通富微电(SZ002156)$#先进封装产能吃紧，台积电股价频创新高##两只半导体股半年度业绩大幅预增##英伟达放出GB200交换机大单##大基金利好发酵，芯片股活跃##主流存储芯片厂商开启涨价模式#
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中证芯片产业指数涨跌幅如下：2016年（-16.15%）；2017年（20.21%）；2018年（-41.75%）；2019年（140.85%），2020年（52.99%）；2021年（32.15%）；2022年（-37.41%）；2023年（-2.18%）。数据来源：中证指数有限公司。指数历史业绩不预示指数未来表现，也不代表本基金未来表现。
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