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格隆汇6月20日丨据日经新闻援引未具名人士的话称，台积电(TSM.US)正在探索一种先进芯片封装的新方法，使用矩形面板状基板而不是圆形晶圆。这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片。目前研究处于早期阶段，可能需要“几年”才能商业化。
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