2030年全球半导体市场规模有望突破1万亿美金

近日，华泰证券发布的一份研报引发业界广泛关注。根据麦肯锡的预测，在AI大模型相关算力需求的快速增加推动下，以能耗衡量的全球服务器规模将从2024年的70GW增长至2030年的390GW，年均复合增长率高达33%。这一趋势将带来半导体、能源和服务器等多个行业的巨大投资机会。

在AI算力需求的强劲驱动下，2030年全球半导体市场规模有望突破1万亿美金。其中，数据中心作为最大的下游应用，HPC市场需求将贡献40%的增量。华泰证券指出，AI的发展将推动数字芯片、存储、设备等领域的投资机会。特别是存储市场，在AI催化及需求复苏的双重驱动下，2024年有望迎来全面复苏。此外，AI对于HBM规格与单芯片容量的提升需求，也将成为DRAM市场规模提升的重要增长点。

AI 多模态：虹软科技、万兴科技、当虹科技、中科创达、大华股份、海康威视、漫步者、萤石网络、汉仪股份、美图公司、云从科技；

AI 算力：云赛智联、思特奇、恒为科技、海光信息、寒武纪、景嘉微、工业富联、拓维信息、浪潮信息、四川长虹、神州数码；

AI+办公：金山办公、万兴科技、福昕软件、彩讯股份、金蝶国际、泛微网络、致远互联、鼎捷软件、汉得信息，用友网络；

AI+教育/电商/医疗：科大讯飞、佳发教育、鸥玛软件、盛通股份、值得买、焦点科技、小商品城、润达医疗、嘉和美康、创业慧康等。