其实以上海贝岭、思瑞浦为首的模拟芯片沾上了AI，涨的挺欢的，雷子佯攻了一阵还是败下阵来。
模拟芯片主要包括电源管理芯片和数据链芯片，雷子的电源管理芯片是宇航级，数据链AD/DA芯片与772所不相上下，国内数一数二，不跟大部队的原因是因为产品小众，市场狭窄，贝岭、思瑞浦之类的是针对信息通讯、工业控制、汽车电子、消费电子，虽然毛利率低得多，但市场空间大，雷子针对的是航天、军工等特种行业，技术含量没人能跟雷子比的。
三维异构微系统类似于Chiplets封装，多芯片一体化集成，实现小型化、轻量化，SIP是初级集成，三维异构是终极集成，雷子负责设计，集迈科负责生产。
铖子的TR属于射频信号链芯片，技术含量远不如雷子的ADC和三维异构集成，雷子都一塌糊涂，何况铖子？
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