6月20日,三大股指弱势震荡下探,沪指考验3000点支撑,深证成指、创业板指跌超1%,仅科创50指数逆市上扬。行业板块呈现普跌态势,教育与半导体板块逆市走强,汽车服务、工程咨询服务、风电设备、房地产服务、贸易行业、航天航空、文化传媒板块跌幅居前。今日的热点包括科创板改革、车路云等。
【科创板改革】科创板改革再出发 并购整合成重点
科创板开板五周年之际推出“科创板八条”,标志着科创板改革再出发。
此次改革将进一步突出科创板“硬科技”特色,健全发行承销、并购重组、股权激励、交易等制度机制,更好服务科技创新和新质生产力发展。而其中尤其强调要“更大力度支持并购重组,支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合”。
历史上,2013-2015年的创业板大牛市,最大的驱动力就来自支持创业板公司的并购重组。通过并购重组,创业板公司快速增加了营收,提升了估值,股价迎来戴维斯双击的大行情。这次鼓励科创板并购重组,力度比当初创业板更大。
科创板并购重组概念股梳理:
概伦电子:已完成了4次并购整合和9次股权投资动作,范围覆盖了EDA上下游产业链;
晶华微:公司表示,通过产业投资和并购,寻求合适的外延发展机会,扩大公司规模,提高公司纺合竞争力;
逸飞激光:公司表示,通过参股、孵化、并购等方式,围绕泛激光智能装备产业链、激光先进应用、其他新兴技术等重点领域,推动科技成果的引进、转化和产业应用;
同益中:公司表示,将积极关注投资并购机会;
芯朋微:公司表示,将关注投资并购机会。
并购重组七次:三一重能;
并购重组六次:中控技术、普源精电 ;
并购重组五次:明冠新材、奥来德、久日新材;
并购重组四次:三未信安、热景生物、三友医疗、凌云光、长盈通、南亚新材、纳微科技、圣湘生物、卓然股份 。
【华为车路云】车路云大消息 华为也要参与?
车路云再迎重磅消息,华为无线网络产品线车联网领域总裁马金斗在CICV 2024科技周国际边会上表示,华为将在今年下半年推出新产品,以解决车路云路侧和感知短板。
近期,智能网联车路云一体化政策频出,多地示范项目密集立项,北京、武汉、杭州、福州等地相继开启相关规划和建设工作,其中备案金额超170亿元的武汉“车路云”一体化示范项目获批,且拟开工时间为2024年6月,意味着完成备案后立即开工。
国泰君安认为车路协同行业进入从1到N的爆发式增长阶段,看好布局车路协同的相关公司。
华为车路云概念股梳理:
金溢科技:公司是华为鸿蒙生态系统智慧交通领域合作伙伴,实践“OpenH amnony+智慧交通”的技术创新和应用提升,在互联互通的环境下促进智慧交通数字化升级;
千方科技:携手华为、大唐共同构筑完备的LTE-V2X车路协同产业生态。公司曾与华为签署战略合作协议,在公路、水路、民航等信息化以及城市交通信息化等领域开展战略合作。华为一直是公司的重要合作伙伴。近期公司与华为均参与了一号高速的V2X测试项目;
杰创智能:公司和华为有稳定的合作关系,截止2021年12月底公司是华为的金牌经销商(二级经销商),是华为网络能源认证服务、企业网络(数通&安全)服务,企业网络(接入)服务等业务的三钻服务认证服务商,公司智慧交通项目含盖智慧灯杆业务,目前相关业务已在公司智慧城市建设项目中实施;
洲明科技:华为携手洲明发布“多元一体智慧站点”方案,使用洲明多功能智慧杆及相配套的解决方案;
万集科技:华为是公司2019年对专用短程通信产品的前五大客户,项目对应的系统集成商,公司在路端布设融合边缘计算技术的路侧智能感知系统,以高精度激光V2X通信、视频识别等传感器,赋予道路多维的感知能力;
高新兴:公司是华为重要的战略合作伙伴、领先级ISV合作伙伴,该公司“鲲鹏+异腾生态打造1+N战略(1个技术底座、N个产品与解决方案),以“视频+AI+AR+大数据”为融合技术底座,与该公司深入到行业中的关键场景,进行不断创新和整合,成功打造办案区智能算法产品、智能交通算法产品;
汉鑫科技:2024年公司与华为签署合作协议,在算力中心建设、智能网联汽车“车路云-体化”应用、V2X智慧交通基础设施、智慧交通行业AI大模型等方面进行全方位合作。
【英伟达概念】英伟达创造历史 概念龙头全梳理
当地时间6月18日,英伟达日内涨3.51%,总市值3.335万亿美元,超过微软、苹果,成为全球股王。
围绕英伟达而展开的一系列AI硬件端的炒作逻辑长期霸占A股主线行情,随着英伟达的登顶,相关概念将会有怎样的发展,也给了市场极大的想象空间。
这里我们也梳理了英伟达概念产业的相关龙头,供大家参考。
代工
工业富联:独家设计生产交付其最新的GPU HPC平台、H100和H800服务器的量产;
CPO
中际旭创:800G高速光模块销量第一,英伟达主要供应商。1.6T光模块产品已发布,并向海外客户送样;
天孚通信:为光模块厂商提供光器件产品配套,绑定了英伟达800G光引擎产品;
新易盛:800G产品正在与英伟达对接,今年有批量供货的希望;
罗博特科:间接参股公司ficonTEC一直有向英伟达提供设备,同时与英伟达在1.6T的光模块工艺研发方面也有深入合作;
高速铜缆
英伟达高速铜缆的供应商包括安费诺、泰科电子等。其中安费诺是英伟达的主要供应商,安费诺在国内有众多配套供应商。
神宇股份(提供高端高速数据线)、沃尔核材(DAC铜电缆供应安费诺验证中)、博威合金(提供铜合金原材料)、鼎通科技(通讯连接器组件)、新亚电子(提供优质高频数据线)、奕东电子(连接器组件)、楚江新材(精密铜带和铜导体材料)
背板连接器
华丰科技(高速背板连接器)、得润电子(高速连接器)、胜蓝股份(铜缆高速连接器)、陕西华达(高可靠级电连接器及互连产品、铜缆高速连接器)、创益通(铜缆高速背板连接器)
DAC转换器
立讯精密(DAC转换器实力第一)、兆龙互连(实力第二)、金信诺(实力第三)
TGV玻璃基板
设备
帝尔激光(TGV激光微孔设备已有出货)、德龙激光(TGV激光精细微加工设备)、三超新材(倒角(边)砂轮可用于玻璃基板的倒边工序)、美迪凯(TGV工艺)
技术
沃格光电(TGV玻璃基IC载板产品已通过客户验证)、五方光电(玻璃通孔TGV技术能力及一定的产品交付能力)
材料
金瑞矿业(碳酸锶可用于液晶玻璃基板)、天承科技(TGV电镀液已推向下游测试验证)
扇出型封装
通富微电(已将多种扇出型封装技术用于封装)、甬矽电子(已将多种扇出型封装技术用于封装)、文一科技(扇出型晶圆级液体封装压机产品手动样机已交付客户试用)、劲拓股份(芯片封装热处理设备可用于扇出型封装的倒装芯片焊接工艺)
测试
淳中科技(各类芯片产品的测试与检测平台)、中富通(子公司英博达与英伟达合作,英博达是AI智能视觉检测技术方案服务商)
零部件供应
PCB供应商
胜宏科技:英伟达核心供应链企业,算力板实力第一、高阶HDI,高速高频PCB等AI服务器产品;
沪电股份:1个算力板产品通过英伟达认证,实现批量供货;
景旺电子:英伟达的合格供应商;
GPU探针
和林微纳
散热供应商
精研科技
电感软磁粉芯
铂科新材:独家供应商
交换器
工业富联:200G、400G交换机出货显著提升,800G交换机也进入NPI阶段;
分销
中电港:英伟达在国内的授权分销商之一;
紫光股份:孙公司紫光晓通与英伟达签署代理协议,正式成为NVIDIA数据中心GPU、NVIDIADGX系统、NVIDIA专业可视化,NVIDIA虚拟GPU以及NVIDIA网络产品中国区总代理。
【其他消息】
国家能源局:合理引导光伏上游产能建设和释放
国家能源局新能源和可再生能源司司长李创军在国新办新闻发布会上表示,将会同相关部门组织行业协会适时发布产业规模、产能利用率和市场需求等信息,合理引导光伏上游产能建设和释放,避免低端产能重复建设,努力营造良好的市场环境。
中央企业牵头建设24个创新联合体
日前,国务院国资委启动第三批中央企业创新联合体建设,围绕战略性新兴产业和未来产业等重点领域,在工业软件、工业母机、算力网络、新能源、先进材料、二氧化碳捕集利用等方向组织中央企业续建3个、新建17个创新联合体。完成第三批布局后,共21家中央企业牵头建设24个创新联合体,促进产学研用力量相互支撑、高效互动、紧密合作,共同推进从基础研究到产业化的全链条创新。
(文章不构成投资建议,投资者据此操作,一切后果自负。市场有风险,投资需谨慎。)
本文作者可以追加内容哦 !