重点关注科技“长电科技”“通富微电”“华天科技”

指数没什么好说的了，3000点是一个重要的点位，但能不能保住我相信大家心里都有数。英伟达又涨近3.5%，真的苦笑了一下，我们的内资什么时候能成气候，真的指望散户给你拉出一个牛市来吗？

今天的盘面也简单说一下，科技仍然在风口，科创板逆势爆发，半导体芯片产业链处于涨幅前列，晶华微、气派科技等多只个股涨停，必易微、美芯晟等10多只个股涨超10%，但资金有限并不能激活整个板块，仍是有限的资金攻击有限的热点。

目前就盯着科技！我觉得逻辑就没有必要说了，市场已经把风口给你找出来了，你就不要自己给自己创作一个“风口”了。

科特估核心，封测龙头+市占第一“长电科技”

公司是世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

今天说到长电科技，也是其公司业务吸引到我，那么在说这家公司之前，先聊一聊芯片！

众所周知，芯片的生产过程可以细分为设计、制造和封测三个核心环节。

设计领域，华为、海光信息、龙芯中科、景嘉微等公司都展现出了强大的实力。然而，我们不得不面对一个现实，那就是国内芯片设计与国际巨头如英伟达、英特尔、AMD等相比，仍存在一定的差距，尤其是英伟达在算力芯片领域的领先地位。

制造环节，其中设备和材料是两大支柱。

在设备方面，虽然国外品牌占据主导地位，但我国已有如北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、盛美上海等企业在此领域取得突破，逐步打破国外垄断，为国产替代贡献力量。

而在材料方面，我们同样拥有一批竞争力强大的企业，如抛光液领域的龙头安集科技、前驱体市占率全球第二的雅克科技，以及溅射靶材领域的龙头江丰电子。

然而，在半导体光刻胶，特别是EUV光刻胶方面，我们仍面临着零突破的困境。

与设计和制造相比，当前封测领域似乎更具想象空间。封装已经成为制约算力增长的关键因素，随着芯片制程逐渐接近物理极限，先进封装成为了进一步提升芯片性能的有效途径。科技巨头们纷纷将目光投向了先进封装领域，预示着这一领域将迎来更多的发展机遇。

目前，全球算力需求呈现供不应求的状态，其中很大一部分原因就是在于先进封装的产能跟不上市场需求。例如，SK海力士、美光科技等知名企业均表示其2024年的HBM产能已经全部饱和。

为了应对这一市场需求，台积电、三星电子、英特尔、日月光等全球领先的半导体企业都在加大先进封装的产能建设。这充分说明了先进封装技术的市场需求极其广阔，也预示着该领域将迎来更多的发展机遇。

在封装领域，我们国内同样拥有一批出色的企业，其中$长电科技(SH600584)$、$通富微电(SZ002156)$、$华天科技(SZ002185)$等公司的市占率均在全球前列。

长电科技在先进封装领域的成绩尤为突出，其市占率位居全球第三、全国第一，并且掌握着多项先进的封装工艺。

值得注意的是长电科技在封装技术上持续突破，其Chiplet封装节点已经成功突破4nm，而通富微电则在5nm封装技术上完成了研发，并致力于向台积电的2nm节点迈进。

在RDL（多重布线技术）方面，长电科技已达到5层布线，这一成就与全球封装领域的领军企业日月光保持同步，仅略微落后于台积电的6层布线技术。这一成绩充分显示了长电科技在全球封装工艺领域处于第一梯队，同时也是国内封装技术的佼佼者。

所以大多数国内外头部的芯片公司都是其客户，包括华为、中兴通讯、高通等知名企业。

那么公司的未来看点首先就是封装市场空间广阔。全球算力需求的爆发，先进封装的需求日益增长，使得全球先进封装市场规模快速扩张。据预测，2022年市场规模接近431亿美元，到2027年有望达到650亿美元，年复合增速接近10%。

另外长电科技通过收购晟碟半导体，进一步加码了存储芯片赛道。晟碟半导体作为西部数据的子公司，拥有强大的存储芯片生产能力，主要生产iNAND闪存模块和各种存储器产品等。

公司走势上完全与大盘相反，沿5日线放量走出强势行情，今天再度回踩五日线，或是会出现一波不错的潜伏机会。

市场情绪变化快，需要及时调整策略，关注老马查看资讯和策略！