国内PCB板面向通讯领域的高多层板技术已经取得了显著进展。具体来说，目前已知的最

国内PCB板面向通讯领域的高多层板技术已经取得了显著进展。具体来说，目前已知的最高层数已经达到了64层。
以崇达技术（002815.SZ）为例，该公司面向通讯领域的高多层板最高已做到64层。珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）是公司的一个重点项目，主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品，重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。其中，珠海二厂已于2024年6月投产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要服务于通讯、服务器等领域。
在多层PCB板的生产过程中，层数的增加确实会带来更高的制造难度和成本。但随着技术的进步和需求的提升，多层PCB板的应用范围也在不断扩大。在选择PCB板层数时，需要根据具体需求和预算进行权衡。
综上所述，国内PCB板面向通讯领域的高多层板最高已做到64层，这体现了我国在该领域的先进技术水平和生产能力。